(ChinaZ.com) 5月18日 消息:今天，高通發(fā)布了驍龍778G處理器，該處理器支持5G，采用臺積電6nm制程工藝打造，或由榮耀50/50 Pro首發(fā)。
高通驍龍778G處理器的主要參數(shù)：
1、基于臺積電6nm制程工藝打造
2、CPU：1* A78 （2.4GHz）+3*A78 （2.4GHz）+4*A55（1.9GHz）
3、GPU：Adreno642L
4、集成驍龍X53 5G基帶，峰值下行速率3.3Gbps
5、WiFi6 增強版（FastConnect6700）、藍牙5.2
6、Spectra570 圖像處理器，支持192MP單攝、36+22MP雙攝、22MP三攝
7、支持FHD+144Hz屏幕、LPDDR5 內(nèi)存、支持最高100W QC5 快充協(xié)議
從各項參數(shù)來看，驍龍778G處理器定位中端，低于高通此前發(fā)布的驍龍888旗艦級處理器。此外傳聞將由榮耀50或榮耀50Pro手機首發(fā)。
