(ChinaZ.com) 5月18日消息:據(jù)LetsgoDigital報道，日前小米模塊化手機(jī)新專利曝光，該專利于2021年4月29日發(fā)布，并且已被列入世界知識產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）數(shù)據(jù)庫，以便在全世界范圍內(nèi)保護(hù)該專利技術(shù)。
圖片來自 LetsGoDigital
據(jù)專利顯示，小米模塊化手機(jī)由三大模塊組成:第一個模塊（頂部部分）包含 PCB(主板)和攝像頭，第二個模塊(中間部分)放置電池，第三個模塊(底部部分)包含接口和揚(yáng)聲器。專利中描繪這些模塊支持輕松互換，并且能夠包含其它功能，比如揚(yáng)聲器和變焦攝像頭。通過將重要部件模塊化，小米手機(jī)更換電池、攝像頭變得更加方便。
圖片來自 LetsGoDigital
不過需要注意的是，專利并不意味著會有相關(guān)成品上市，此前摩托羅拉、LG等品牌也都曾推出過模塊化手機(jī)，遺憾的是這些機(jī)型沒有引發(fā)較大的反響。
