(ChinaZ.com) 7月13日 消息:據phonearena消息，關于三星Exynos 2400 SoC的最新消息來自爆料者RGcloudS，他說芯片的最終配置和封裝信息仍然懸而未決，因為三星正在權衡其關于芯片組的選擇，這可能會為明年的旗艦Galaxy S24 系列提供。
爆料者還指出，雖然Exynos2400 將擁有 10 個CPU核心，但所有 10 個核心不會同時運行。相反，將根據每個任務優化使用的核心數量。
最初的傳言稱Exynos2400 將采用Fo-WLP或Fan-out晶圓級封裝方法生產。這種封裝技術使芯片更薄、更節能。但爆料者說芯片可能會降級到I-Cube工藝。三星說這是“一種異構集成技術，它將一個或多個邏輯芯片（CPU、GPU等）和幾個高帶寬內存（HBM）芯片水平放置在硅片上，使多個芯片在一個封裝中作為單個芯片運行。”
一項之前的基準測試顯示Exynos2400 的得分接近蘋果的M2 芯片，這將是一個了不起的成就。三星的Exynos芯片一直都沒有太好的評價，如果Exynos2400 要向世界展示一個新的、更強大的、節能效率高的Exynos芯片，它至少要與驍龍8 Gen 3、聯發科天璣9400 和A17仿生芯片保持同步。
之前的傳言稱Exynos2400 由一個高性能的Cortex-X4 CPU核心、兩個高頻運行的Cortex-A720 性能核心、三個低頻運行的Cortex-A720 性能核心和四個Cortex-A520 效率核心組成。同樣，這些規格都是傳聞，我們期待看到三星在今年下半年正式推出這款處理器時的規格。
