（ChinaZ.com）7月11日 消息:聯發科近日發布了一款專為主流5G終端設計的新一代移動芯片——天璣6100。該芯片預計將于2023年第三季度上市，采用先進的6納米制程技術，并內置有兩個Arm Cortex-A76大核心和六個Arm Cortex-A55能效核心。
除了強大的計算能力，天璣6100還支持先進的影像技術和10億色顯示，以及全球通用的5G調制解調器。它還具有優秀的省電性能，通過聯發科獨有的5G省電技術UltraSave3.0，可以降低5G終端的通信功耗最高達20%，從而延長續航時間。
在拍攝能力方面，天璣6100也表現出色，支持1.08億像素高清主攝和2K30fps視頻錄制。此外，它還集成了AI焦外成像和與虹軟科技合作開發的AI-Color技術，為用戶帶來更出色的圖像處理和顏色表現。
在顯示方面，天璣6100支持10億色和90Hz-120Hz高刷新率，提供對10位圖像和視頻的支持，帶來更加細膩的畫面呈現。
天璣系列芯片可以根據其序列號進行分類，天璣9000系列面向旗艦級智能手機和平板電腦，天璣8000系列面向高端移動設備，天璣7000系列面向中高端移動設備。而新發布的天璣6100系列有望將更多高端功能推廣到主流5G終端上。
隨著聯發科不斷推出創新的移動芯片解決方案，用戶可以期待未來使用天璣6100芯片的5G手機能夠提供更出色的性能與功能體驗，滿足不同消費者的需求。
