日前，高通調(diào)制解調(diào)器芯片被曝存在高危漏洞，全球大約有三成智能手機(jī)受影響。
該漏洞編號(hào) CVE-2020-11292，位于高通的 mobile station modem （MSM）芯片中。該芯片用于連接移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，是最廣泛使用的移動(dòng)芯片之一，全世界大約四成的智能手機(jī)使用了高通的 MSM 芯片，但受影響的只有三成。
根據(jù)有關(guān)人員稱(chēng)該漏洞會(huì)影響包括谷歌 Pixel、LG、一加、三星的旗艦 Galaxy 系列和小米手機(jī)。
以色列安全公司 Check Point 的研究人員研究人員稱(chēng)，該漏洞似乎可以騙過(guò)調(diào)制解調(diào)器來(lái)“解鎖”被運(yùn)營(yíng)商鎖定的手機(jī)。
Check Point 在去年通知了高通，補(bǔ)丁也已經(jīng)提供給了 Android 廠商，但不清楚 Android 廠商是否會(huì)向受影響設(shè)備推送補(bǔ)丁。
