1. 為什么要晶振
1,在電路中沒有任何功能，只是在PCB上為了調試方便或兼容設計等原因。
2,可以做跳線用，如果某段線路不用，直接不貼該電阻即可（不影響外觀）
3,在匹配電路參數不確定的時候，以0歐姆代替，實際調試的時候，確定參數，再以具體數值的元件代替。
4,想測某部分電路的耗電流的時候，可以去掉0ohm電阻，接上電流表，這樣方便測耗電流。
5,在布線時,如果實在布不過去了,也可以加一個0歐的電阻
6,在高頻信號下，充當電感或電容。
2. 為什么晶振電路選擇30pf電容
在工作電路中，如果晶振損壞會有哪些特征現象呢?晶振損壞分為兩大類，一是徹底停振，二是具有不穩定性
一，徹底停振
如果晶振停振，對手機而言可能無法正常開機，就像心臟突然停止跳動，以該晶振為時鐘信號的電路都會停頓罷工
二，具有不穩定性
引起不穩定性的原因有很多，可能是晶振質量問題，更多原因則是晶振參數與電路參數不相匹配，例如系統要求精度20ppm，而晶振參數只有50ppm;再或者匹配電容要求12PF，而實際電容只有9PF諸多原因。
3. 為什么晶振要加電容
單片機的外接晶振要對地連接兩個電容，這兩個電容是晶體振蕩器的兩個負載電容器，起著匹配負載頻率的作用，有了這兩個電容器，電路更容易起振，頻率更為穩定。
不同的晶振，要求不同的負載電容器。
4. 為什么晶振是32.768
ak4499好
cs43198是2聲道，ak4499是四聲道
ak4499的外圍電路遠比cs43198復雜，正常的設計成本要高不少
AK4499EQ 旗艦解碼芯片，支持 PCM 32bit/768kHz、DSD512 硬解碼。產品使用自研 FPGA-Master 音頻架構，同時使用了兩顆超低相位噪聲晶振。
5. 為什么晶振不起振
1、生產過程中有摔打現象，對晶振造成外界的過大沖擊力，因為晶振晶片比較薄，需要輕拿輕放；
2、晶振焊接到線路板上的時候可能焊接溫度過高導致晶振不良；
3、焊接過程中產生虛焊，也就是假焊接，使晶振不通電；
4、晶振焊接之后，焊錫與線路相連，造成短路現象；
5、在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環境下，石英晶體諧振器容易產生碰殼現象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發生時振時不振或停振；
6、在壓封時，晶體內部要求抽真空充氮氣，如果發生壓封不良，即晶體的密封性不好時，在酒精加壓的條件下，其表現為漏氣，稱之為雙漏，也會導致停振；
7、由于芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內部石英芯片破損，導致停振；
8、有功能負載會降低Q值（即品質因素），從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩定狀態，出現時振時不振現象；
9、由于晶體在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導致晶體處于臨界狀態，以至出現時振時不振現象，甚至停振；
6. 為什么晶振要接兩個22pf電容
晶振電路嚴格的說是有三種： 1、最普通的模式，也就是外接無源晶振，然后每個晶振的一個腳都接一個20-30pF的電容到地。 2、外接振蕩源的模式，也就是利用有源晶振，脈沖輸出后直接接XTAL1，然后XTAL2接地。 3、內置RC振蕩電路法，有一些單片機比如AVR系列的，都內置有RC振蕩電路，可以實現內部1M，2M，4M，8M振蕩電路。不過我個人感覺這種振蕩電路的精度比如外接晶振。
7. 為什么晶振頻率為11.0592
51系列單片機最常用的外接晶振是11.0592MHz，之所以采用這個數值，是為了讓串口通訊波特率為2400的倍數，以便適配國際流行的各種串行通訊協議。
目前，新研制的51單片機在主頻和指令周期方面都優化了很多，其中，最高主頻已經達到45M，基于波特率需要設置為整數倍的同樣原因，實際使用的晶振頻率為18.432M或24M，而且這種新型單片機更多的是使用內部的時鐘電路，而不是外部晶振。
8. 為什么晶振是11.0592
11.0592晶振起振后，可以用8位數字頻率計來檢測頻率值。
9. 為什么晶振一定要靠近IC?
1PCB布線與布局PCB布線與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標準為相差一個數量級。隔離方法包括：空間遠離、地線隔開。
2PCB布線與布局晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗
3PCB布線與布局晶振外殼接地
4PCB布線與布局時鐘布線經連接器輸出時，連接器上的插針要在時鐘線插針周圍布滿接地插針
5PCB布線與布局讓模擬和數字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓
