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富士康退出印度芯片合資項(xiàng)目

富士康退出印度芯片合資項(xiàng)目

北京時(shí)間7月11日消息,世界最大電子產(chǎn)品代工廠富士康周一突然宣布,退出與印度金屬石油集團(tuán)Vedanta的半導(dǎo)體合資項(xiàng)目,該項(xiàng)目?jī)r(jià)值195億美元(約合1410億元人民幣)。印度總理莫迪志在將印度發(fā)展成為一個(gè)芯片制造中心,富士康的退出是對(duì)他的一次重大打擊。

“這筆合作的失敗絕對(duì)是‘印度制造’努力的一個(gè)挫折。”研究公司Counterpoint研究副總裁尼爾·沙阿(Neil Shah)表示。他補(bǔ)充說(shuō),這也不利于Vedanta,會(huì)給人留下不好的印象,并“讓其他公司感到驚訝和懷疑”。

這個(gè)合資項(xiàng)目就位于莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦,在去年9月宣布,不到一年就草草收?qǐng)觯降装l(fā)生了什么?

模糊的聲明

富士康和Vedanta都發(fā)表了終止合作的聲明,但是含糊其辭。富士康表示,該公司“已決定不再推進(jìn)與Vedanta的合資公司項(xiàng)目”,但沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明原因。富士康稱(chēng),它已與Vedanta合作了一年多時(shí)間,目的是將“一個(gè)偉大的半導(dǎo)體想法變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)”,但雙方已共同決定終止合資項(xiàng)目,并將公司名稱(chēng)從一個(gè)目前由Vedanta全資擁有的實(shí)體中刪除。

莫迪的芯片制造野心受到打擊

莫迪的芯片制造野心受到打擊

Vedanta也籠統(tǒng)地表示,將全力致力于公司半導(dǎo)體項(xiàng)目,并“與其他合作伙伴合作建立印度首家晶圓廠”。Vedanta在一份聲明中補(bǔ)充說(shuō),“公司已再加倍努力”來(lái)實(shí)現(xiàn)莫迪的愿景。

為何夭折?

自從莫迪上臺(tái)以來(lái),他一直在大推印度制造,并承諾為“印度制造”公司提供100億美元激勵(lì)。但是,這個(gè)激勵(lì)計(jì)劃似乎出現(xiàn)了問(wèn)題。

知情人士稱(chēng),富士康對(duì)印度政府拖延批準(zhǔn)激勵(lì)措施感到擔(dān)憂,這是富士康決定退出合資公司的原因之一。為了申請(qǐng)補(bǔ)貼,富士康已向印度政府提交了建廠成本預(yù)估。但是,印度政府對(duì)于這一成本預(yù)估提出了多個(gè)問(wèn)題。

另外一個(gè)癥結(jié)事關(guān)技術(shù)合作伙伴意法半導(dǎo)體。雖然富士康、Vedanta成功讓意法半導(dǎo)體加入了合作,為他們提供技術(shù)授權(quán),但是印度政府已明確希望意法半導(dǎo)體在這項(xiàng)合作中加入更多利益,例如持有合資公司的股份。然而,意法半導(dǎo)體對(duì)此并不熱情,談判陷入僵局。

Vedanta

Vedanta

從正式宣布投資到失敗,富士康用了不到一年時(shí)間,以下通過(guò)時(shí)間線的方式梳理一下這筆投資的失敗過(guò)程:

·2022年2月14日:富士康宣布與Vedanta達(dá)成合作,在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體,以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。富士康表示,這一合作將“對(duì)印度國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品制造業(yè)產(chǎn)生重大推動(dòng)作用”。

·2022年9月13日:富士康與Vedanta簽署協(xié)議,投資195億美元建立半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)設(shè)施。莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦被選為這些工廠的所在地。

·2022年9月14日:Vedanta董事長(zhǎng)阿尼爾·阿加瓦爾(Anil Agarwal)表示,公司沒(méi)有看到合資公司存在資金問(wèn)題。

·2023年5月19日:印度信息技術(shù)部副部長(zhǎng)拉杰夫·錢(qián)德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)表示,該合資公司“難于”與一家技術(shù)合作伙伴建立合作。

·2023年5月31日:由于涉及意法半導(dǎo)體的談判陷入僵局,Vedanta-富士康合資公司進(jìn)展緩慢。知情人士稱(chēng),富士康、Vedanta已說(shuō)服意法半導(dǎo)體加入合作,為他們提供技術(shù)授權(quán),但是印度政府已明確希望意法半導(dǎo)體在這項(xiàng)合作中加入更多利益,例如持有合資公司的股份。

·2023年6月30日:印度市場(chǎng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)因Vedanta違反披露規(guī)定對(duì)其進(jìn)行罰款,原因是Vedanta發(fā)布了一份新聞稿,讓外界看起來(lái)它與富士康已達(dá)成合作,在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體,但是這筆交易是富士康與Vedanta控股公司達(dá)成的。

·2023年7月10日:富士康退出與Vedanta的芯片合資公司,但未說(shuō)明原因,只表示“富士康已決定不再推進(jìn)與Vedanta的合資項(xiàng)目”。富士康稱(chēng),公司在這個(gè)項(xiàng)目上已經(jīng)努力了一年多,但雙方已共同決定終止合資公司。

更多爆雷

印度預(yù)計(jì),到2026年時(shí),該國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到630億美元。但是,理想很豐滿(mǎn),現(xiàn)實(shí)卻很骨感。

出問(wèn)題的不只有富士康一個(gè)。去年,印度收到了三份根據(jù)其100億美元激勵(lì)計(jì)劃建立工廠的申請(qǐng),分別來(lái)自Vedanta-富士康合資公司、新加坡科技公司IGSS Ventures和半導(dǎo)體財(cái)團(tuán)ISMC。ISMC將晶圓代工公司Tower Semiconductor列為技術(shù)合作伙伴。

然而,ISMC的30億美元半導(dǎo)體項(xiàng)目也已陷入停滯,因?yàn)門(mén)ower Semiconductor被英特爾收購(gòu)。與此同時(shí),IGSS的30億美元半導(dǎo)體計(jì)劃也因?yàn)橄胫匦绿峤簧暾?qǐng)而暫停。目前,印度已重新邀請(qǐng)企業(yè)申請(qǐng)半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃。

【來(lái)源:鳳凰網(wǎng)科技】

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