日媒報道稱，臺積電將于2024年4月在日本熊本縣建設第二座晶圓廠，預計將于2026年底前投產(chǎn)。對此，據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，臺積電回應稱，7月20日將舉行第2季法人說明會，公布財務報告前10日，即7月10日至19日為緘默期，不評論報道內(nèi)容。
今年6月，臺積電董事長劉德音在股東大會上表示，日本政府希望臺積電繼續(xù)擴大在日本投資，臺積電對于在日本建設第二座廠還在評估中。
劉德音曾表示：“目前臺積電購買的土地只有第一座廠的用地，第二座廠的用地還在征收中，未來日本的第二座晶圓廠落腳還是在熊本。由于很多客戶覺得臺積電成熟制程產(chǎn)能不夠，日本第二座廠將朝成熟制程方向評估，目前沒有導入先進制程的計劃。”不過臺積電副總經(jīng)理張曉強近日透露，不排除未來在日本生產(chǎn)先進芯片的可能性。
根據(jù)此前消息，臺積電日本一廠預計將于2024年底啟用投產(chǎn)，而日本二廠正在規(guī)劃中，預計總投資超過1萬億日元，有望引入5-10nm先進制程。
【來源：集微網(wǎng)】
