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據日經新聞報道,日本經濟產業省(METI)將為大型半導體材料公司SUMCO在佐賀縣建造的新硅晶圓工廠提供750億日元的補貼。除了向日本半導體制造商供貨外,該公司還將穩定出口到美國、歐洲等國家/地區。

據悉,SUMCO計劃在廠房和設備上投資2250億日元(約合人民幣115億元),其中三分之一的成本來自日本經濟產業省的補貼。

該報道指出,SUMCO于1999年由住友金屬工業(現日本制鐵)和三菱綜合材料共同成立,之后吸收了兩家公司的硅晶圓業務。

硅晶圓是重要的半導體材料之一,SEMI SMG(SEMI Silicon Manufacturers Group)在其硅晶圓行業季度分析報告中稱,2023年第一季度全球硅晶圓出貨量環比下滑9.0%,下降至32.65億平方英寸,而去年同期出貨量為36.79億平方英寸,同比下降11.3%。

SEMI SMG董事長兼Okmetic首席商務官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示:“硅晶圓出貨量下降反映出自今年年初以來半導體需求疲軟的狀況。存儲器和消費電子產品需求下降幅度最大,而汽車和工業應用市場則較為穩定。”

【來源:集微網】

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標簽:晶圓 日本 億元 半導體 日元 補貼 出貨量 下降
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