IT之家 7 月 12 日消息，路透社援引 3 家涵蓋中國智能手機行業(yè)的第三方技術(shù)研究公司數(shù)據(jù)，表示華為當(dāng)前有技術(shù)有能力，使用自己的半導(dǎo)體設(shè)計工具，并通過中芯國際（SMIC）合作，量產(chǎn) 5G 芯片，有望在今年年底重返 5G 手機市場。
路透社表示這些消息源簽署了保密協(xié)議，因此不愿透露姓名。路透社就此事展開了聯(lián)系，華為拒絕置評；中芯國際沒有回應(yīng)置評請求。
重返 5G 手機市場意味著華為的“苦盡甘來”，華為的消費者業(yè)務(wù)收入在 2020 年達到 4830 億元人民幣的峰值，一年后暴跌近 50%。
其中一家研究公司表示，華為將使用中芯國際的 N+1 制造工藝，初期 5G 芯片的良率低于 50%，出貨量將限制在 200-400 萬塊左右。
第二家公司估計出貨量可能達到 1000 萬臺，但沒有提供進一步的細(xì)節(jié)。
這三家研究公司表示，華為今年可能會生產(chǎn) iPhone 競爭對手 P60 等旗艦機型的 5G 版本，新款產(chǎn)品可能會在 2024 年初推出，并補充說，他們是根據(jù)通過與華為供應(yīng)鏈聯(lián)系人的核對和最近的公司公告獲得的信息做出此類預(yù)測的。
華為在今年 3 月份宣布，公司在電子設(shè)計自動化（EDA）工具方面取得了突破，可以生產(chǎn) 14 納米（nm）及以上技術(shù)的芯片。
分析人士懷疑，盡管受到制裁，中芯國際仍能夠修改其掌握的 DUV 光刻設(shè)備，以生產(chǎn)出參數(shù)可與外國競爭對手的 7nm 產(chǎn)品相當(dāng)?shù)男酒?/p>
