獲取《半導體系列深度報告：刻蝕設(shè)備：最優(yōu)質(zhì)半導體設(shè)備賽道，技術(shù)政策需求多棲驅(qū)動》完整版，請關(guān)注綠信公號：vrsina，后臺回復“5G報告及白皮書”，該報告編號為20bg0214。
從近年來各主要半導體設(shè)備資本開支量占比來看，刻蝕機份額占比有顯著提升，目前其占比已經(jīng)提升至 22%甚至更高。
刻蝕的材質(zhì)包括硅及硅化物、氧化硅、氮化硅、金屬及合金、光刻膠等。通過有針對性的對特定材質(zhì)進行刻蝕，才能使得晶圓制造不同的步驟所制造的電路之間相互影響降至最低，使芯片產(chǎn)品具有良好的性能。
從下游半導體行業(yè)刻蝕機的需求來看，介質(zhì)刻蝕機與硅刻蝕機需求場景較多，因此占比較高，其中，介質(zhì)刻蝕與硅刻蝕機分別占比 49%以及 48%，金屬刻蝕占比較低，僅為 3%。
近年來全球刻蝕機市場規(guī)模有顯著提升。2018 年，全球刻蝕機市場規(guī)模達到 103 億美元，同比增長 11.96%。而 2016 年行業(yè)整體規(guī)模為 63 億美元。近兩年行業(yè)規(guī)模增長 40 億美元。
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