幾日前 Apple 宣布將下一階段轉向自家研發的 ARM 處理器, 并完成軟件生態從 Intel 到 ARM 的遷移. 很多人認為原因是因為 Intel 「擠牙膏般的性能提升」、「落后于 TSMC 的工藝和能效」還有「缺乏蘋果所需的 ASIC 芯片模塊」, 直到這兩天有內部人員透露, 是因為 SkyLake 處理器的 QA 測試「異常糟糕」導致蘋果對其喪失信心.
據稱, Skylake 處理器所出現的問題多到 Apple 發現的和 Intel 發現的數量到了接近水平, 等于在 Apple 看來等于 Skylake 就根本不是可靠的處理器.
而事實上這種問題的出現并不是完全沒有預兆, 而且 Apple 也不是唯一 Skylake 坑的一家科技公司, 在 2015 年就出現了很詭異的情況:
- Intel 的 14nm 工藝節點上并沒有推出 S 系列產品線產品, 只是拿了個 Z97+4790K 充數, 以及推出了算是 Apple 半定制的 4C+GT3e/2C+GT3 還有其他廠商用的比較多的 2C+GT2 的超低電壓產品, 充當了末代 macBook Air 和 MacBook 的規格. 然后把小尺寸封裝版本叫做 Core M.
- Apple 的 MacBook Pro 15 并沒有使用完整規格 GT3 的 Broadwell 14nm 處理器, 仍然使用 22nm Haswell(aka Crystalwell) 處理器
- 2015 年遲遲未見 Apple 的 Skylake 處理器的 MacBook Pro
- iMac 21 用的仍然是 Boardwell, 卻沒有用 GT4e 的 Skylake
當然最反常的, 還是那個翻車的 Surface Pro 4. 當然這里面有不少是微軟自己的設計缺陷和品控問題, 但是 Intel Gen9 驅動的各種問題也算是一個大頭.
其實這些事情都只是開始, 到了 2017 年的 Kabylake 直接就擠了一代牙膏, 稍微加強了下 HEVC 的編解碼能力, 然后核顯就叫做 Gen9.5, 而這個時候 AMD Zen 拿出的是 8C 的 1700X, Intel 瞬間進入被動, 急著推出了 8700K 系列, 只給 HD630 加了個 U 的前綴, 性能幾乎沒變化.
然后到 Zen+ 推出的時候, Intel 雖然推出了 9700K, 核顯名字都懶得改,還叫 UHD630. 到了今年 10 代還叫 UHD630...
但是此時(18年)新架構和新工藝雙雙進入停滯, 我們能看到的也就是死的極慘的 CanonLake 處理器.
這玩意就是所謂的初代 10nm, 初代消費級支持 AVX512 的 CPU. 結果最后流片三次 GPU 仍然是不可用狀態, 而且頻率低的嚇人, Turbo 只有 3.2Ghz. Intel 拍大腿一想, 之前不是有個什么和 AMD 挖 Raja Koduri 導致官司的和解條件其中之一是買 AMD 的 GPU 嗎, 那我買, 然后就搭配了一個 AMD 的 Radeon RX540:
Core i3-8121U, Intel CPU + AMD GPU的詭異組合
然后就用在自家低端 NUC 和聯想的 3 系列 IdeaPad(分為 3/5/7/9, 也就是最低端的系列)上.
至于這個 Raja Koduri, 后面就負責了 Xe 核顯的研發, 年底將會出現在 Intel 的 Tiger Lake 上.
但是說實話 Apple 這邊可不是好打發的. 2015-2016 年這漫長的 Skylake QA 翻車, 時間長達接近18個月, 可以說那個時候的等等黨(比如我)都非常痛苦, 剛上大學然后等到大二上半學期都結束了才有新的電腦用(雖然原來的機器被我升級到了 2820QM+16GB+256GB SSD+1THDD)
而這一系列翻車也讓 Intel 束手束腳, Canon Lake 的 Gen10 代號跳過后直接到了 Ice Lake 的 Gen11, 雖然問題沒有那么多, 但是 Intel 集顯的性能提升幅度還不如NV那邊10系-20系的升級...
不過說真, 現在也算是陰雨之后見彩虹了, 此時 AMD 在移動平臺上推出了極具性價比的 Renoir, 同時還有桌面 Zen2 的 3000 系列, 相比上一代都有極大的提升, 年底 Zen 3 上 7nm+, 加上架構上的改進, 估計又是一次 20-30% 程度的提升.
Intel 的 Xe 集顯也有顯著性能提升, 可以認為提升了 40%, 同時 Tiger Lake 的 CPU 頻率也獲得了提升, 因為算是 10nm++, 能效上還是有略微進步, 同時 Intel 的 Connected Standby(S0ix) 待機時間仍然對 AMD 有優勢. 外加年底還有 USB4 的集成. 除了 TigerLake-U CPU 核心數量略少和價格定位較高之外, 可以說相比前幾年那種被動的狀態已經有一定改善了. 只可惜像 USB4 這樣的特性本來是應該出現在 15/16 寸高性能筆記本的 H 系列上的.
所以在 x86 這邊性能仍然高速提升的背景下, 這個可能暗中持續多年的計劃其實價值已經不是那么高了.
至于 Apple 應該主要還是借助已有 iPad Pro/TV 對 SoC 的需求, 使用同一顆 5nm 改善 MacBook Air 等便攜筆記本的性能和續航表現, 同時借助自研的高集成度, 從而降低成本, 所以有望看見今年年底的無風扇 MacBook 帶著自家處理器歸來.
而更高端的桌面處理器, Apple 可能并不會急著進行替換, 或者是采用類似 AMD 的膠水方案, 從而避免同時開發 Mac Pro/iMac Pro 的大核心 CPU和 iMac 的中等規模 SoC.
