(ChinaZ.com) 4月15日消息:高通公司今日宣布，工程師利用搭載第4代高通驍龍 X655G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和高通QTM545毫米波天線模組的智能手機形態(tài)的終端，完成基于5G獨立組網(wǎng)（SA）模式下Sub-6GHzFDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數(shù)據(jù)呼叫。
高通驍龍 X655G調(diào)制解調(diào)器于今年2月9日發(fā)布，芯片采用4nm 工藝制造，是全球首個支持10Gbps5G 速率的芯片，同時支持 AI 天線調(diào)諧技術(shù)，實現(xiàn)對手部握持終端偵測準(zhǔn)確率30% 的提升，從而提高數(shù)據(jù)傳輸速度，改善覆蓋范圍，延長電池續(xù)航。
據(jù)了解，頻段聚合包括利用毫米波和Sub-6GHz頻段的雙連接，對于提供新一代消費級與企業(yè)級應(yīng)用所需的數(shù)千兆比特速度和超大容量至關(guān)重要。跨不同類型無線電頻譜的頻段組合，不僅將支持5G移動終端即便處于頗具挑戰(zhàn)的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，比如人流密集和交通樞紐場所，也能通過無線連接實現(xiàn)媲美有線寬帶的速度，還能夠面向家庭和小型企業(yè)提供穩(wěn)健可靠的5G固定無線接入服務(wù)。
高通表示，驍龍X65和高通QTM545天線模組正在向客戶出樣，商用終端預(yù)計在2021年晚些時候面市。
