近日,Arm宣布推出Armv9架構(gòu),以滿(mǎn)足全球?qū)δ苋找鎻?qiáng)大的安全、人工智能(AI)和無(wú)處不在的專(zhuān)用處理需求。Armv9架構(gòu)被Arm稱(chēng)為近10年來(lái)最重要的創(chuàng)新,其全新的全面計(jì)算設(shè)計(jì)方法不僅讓移動(dòng)CPU性能突破性大漲30%,原則上還可應(yīng)用在包含汽車(chē)、客戶(hù)端、基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)解決方案上,提升這些應(yīng)用芯片的CPU性能。
Armv9架構(gòu)在Armv8的基礎(chǔ)上做了很多的提升(圖源網(wǎng)絡(luò))
同時(shí),Armv9架構(gòu)計(jì)劃引入了Arm機(jī)密計(jì)算架構(gòu),通過(guò)打造基于硬件的安全運(yùn)行環(huán)境來(lái)執(zhí)行計(jì)算,更好地保障數(shù)據(jù)信息安全。為滿(mǎn)足設(shè)備對(duì)AI性能的需求增長(zhǎng),Armv9采用了SVE2技術(shù),增強(qiáng)CPU本地運(yùn)行的5G系統(tǒng)、虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)以及機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載的處理能力,滿(mǎn)足如圖像處理和智能家居的使用需求。
Armv9架構(gòu)帶來(lái)諸多的新功能特性(圖源網(wǎng)絡(luò))
正如現(xiàn)時(shí)Armv8架構(gòu)已經(jīng)融入到我們生活中各種數(shù)碼設(shè)備中一樣,Armv9將決定影響著未來(lái)10年科技行業(yè)發(fā)展和生活工作,大家都期待著Armv9架構(gòu)能盡早與我們見(jiàn)面。聯(lián)發(fā)科技首席技術(shù)官(CTO)周漁君在Armv9發(fā)布會(huì)的視頻中表示,Armv9架構(gòu)在安全、性能以及能效提升上扮演重要角色。同時(shí),聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無(wú)線(xiàn)通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士也對(duì)媒體表示,預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科首款采用Arm v9 CPU的智能手機(jī)芯片產(chǎn)品將于今年底推出。這很可能是全球首批采用Armv9架構(gòu)的手機(jī)芯片。
聯(lián)發(fā)科CTO周漁君為Armv9發(fā)布致辭(圖源網(wǎng)絡(luò))
事實(shí)上,聯(lián)發(fā)科在2016年就率先在手機(jī)芯片上采用上三叢集核心CPU設(shè)計(jì),通過(guò)超大核、大核和能效核心的組合調(diào)度實(shí)現(xiàn)芯片性能與功耗上更均衡的表現(xiàn)。而現(xiàn)在,三叢集設(shè)計(jì)已成為旗艦手機(jī)芯片的主流架構(gòu)設(shè)計(jì)。
聯(lián)發(fā)科早在2018年推出的Helio P60手機(jī)芯片中,就集成了其自研的AI處理器APU,讓智能手機(jī)在AI拍照、AI語(yǔ)音方面的表現(xiàn)更上一層樓。而在最新的天璣1200上,在搭載頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A78 超大核CPU的同時(shí),還集成了業(yè)界先進(jìn)的5G基帶,領(lǐng)先支持5G雙卡雙待、雙VoNR、5G雙載波聚合等技術(shù)。聯(lián)發(fā)科的技術(shù)實(shí)力早已得到了行業(yè)和消費(fèi)者的肯定。
天璣1200在性能和網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)上傲視群雄(圖源網(wǎng)絡(luò))
聯(lián)發(fā)科能在今年底這么快推出基于Armv9架構(gòu)的手機(jī)芯片,不僅因?yàn)槁?lián)發(fā)科與Arm有長(zhǎng)期緊密的合作關(guān)系,更體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科多年來(lái)在技術(shù)研發(fā)上的積累成果。結(jié)合之前的網(wǎng)傳消息,下一代的天璣系列5G芯片很可能會(huì)搭載基于Armv9架構(gòu)的CPU,以及聯(lián)發(fā)科新一代支持毫米波和Sub-6GHz的M80 5G基帶,在運(yùn)算和連接性能上的表現(xiàn)非常值得期待。
聯(lián)發(fā)科是 Arm的重要合作伙伴之一,雙方在Armv9新架構(gòu)的合作上,除了智能手機(jī)市場(chǎng)之外,Armv9架構(gòu)還將運(yùn)用在消費(fèi)電子和通信等領(lǐng)域。利用 Arm Neoverse解決方案在恒定的熱功耗(TDP)下能支持更多核心數(shù),改善功耗并提升性能,為高效能運(yùn)算與機(jī)器學(xué)習(xí)等工作負(fù)載提供更大的應(yīng)用潛力。
Armv9架構(gòu)的到來(lái),將會(huì)為手機(jī)、智能電視、智能音響、智能家居等領(lǐng)域帶來(lái)全新機(jī)遇,其性能、功耗、安全性方面大幅的提升,也讓芯片廠商能推出多元的解決方案,相信未來(lái)聯(lián)發(fā)科也會(huì)將Armv9架構(gòu)帶入多個(gè)領(lǐng)域中,全面加速AI+5G智慧生活的落地普及。
