全球性的半導(dǎo)體芯片短缺可能促使小米重啟自研芯片--澎湃項(xiàng)目。而援引 DigiTimes 報(bào)道，OPPO 也將會(huì)推出自研芯片。消息稱(chēng)，小米和 OPPO 這兩家公司都在和紫光展銳（UNISOC）進(jìn)行合作，這三家公司將專(zhuān)注于生產(chǎn)適用于手機(jī)的 sub-6GHz 5G 通信模組。不過(guò)這些芯片依然需要交給臺(tái)積電、三星和 Global Foundries 進(jìn)行實(shí)際生產(chǎn)。
鑒于目前三星和臺(tái)積電的訂單已經(jīng)接近飽和，OPPO、小米和紫光展銳可能不得不找其他晶圓廠來(lái)滿足需求。而中芯國(guó)際（SMIC）可能是非常不錯(cuò)的目標(biāo)。目前中芯國(guó)際已經(jīng)有 7nm 工藝投入生產(chǎn)，應(yīng)該有能力制造中端芯片組。報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，這些芯片應(yīng)該在 2021 年底或 2022 年初準(zhǔn)備就緒。不過(guò)，值得注意的是，中芯國(guó)際也在美國(guó)政府的實(shí)體名單中。
紫光展銳已經(jīng)為這一努力獲得了 53.5 億元人民幣（8.1720 億美元）的額外資金，這筆資金也將用于擴(kuò)大其現(xiàn)有的硬件產(chǎn)品線。此次與小米和OPPO的新合作可能是其重新獲得競(jìng)爭(zhēng)力所需的一針強(qiáng)心劑。
