CPU簡介：centralprocessing unit，中央處理器。功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據，計算機的可編程性主要是指中央處理器的編程。主要包括運算器（ALU，Arithmetic and Logic Unit）和控制器（CU，Control Unit）兩大部件。此外，還包括若干個寄存器和高速緩沖存儲器及實現它們之間聯系的數據、控制及狀態的總線。它與內部存儲器和輸入/輸出設備合稱為電子計算機三大核心部件。按體系架構分類：馮諾依曼結構與哈佛結構；按指令集分類： RISC與CISC；按應用領域分類：通用處理器CPP，數字信號處理器（DSP Digital SignalProcessing）與專用處理器ASP及ASIC。
CPU發展出來三個分枝，一個是DSP，另外兩個是MCU和MPU。MPU：Microprocessor Unit，微處理器，與CPU相似。MCU：Microcontroller Unit，微控制器。又稱單片微型計算機(Single Chip Microcomputer )或者單片機，是把中央處理器的頻率與規格做適當縮減，并將內存(memory)、計數器(Timer)、USB、A/D轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。
MCU集成了片上外圍器件；MPU不帶外圍器件（例如存儲器陣列），是高度集成的通用結構的處理器，是去除了集成外設的MCU；DSP運算能力強，擅長很多的重復數據運算，而MCU則適合不同信息源的多種數據的處理診斷和運算，側重于控制，速度并不如DSP。MCU區別于DSP的最大特點在于它的通用性，反應在指令集和尋址模式中。DSP與MCU的結合是DSC，它終將取代這兩種芯片。
電路圖中CPU：
RF&HSL：射頻
PHY：物理層
PWR&DDRIO：電源
GPIO：generalpurpose IO ports，通用IO接口。
在嵌入式系統中常常有數量眾多，但是結構卻比較簡單的外部設備/電路，對這些設備/電路有的需要CPU為之提供控制手段，有的則需要被CPU用作輸入信號。而且，許多這樣的設備/電路只要求一位，即只要有開/關兩種狀態就夠了，比如燈亮與滅。對這些設備/電路的控制，使用傳統的串行口或并行口都不合適。所以在微控制器芯片上一般都會提供一個“通用可編程IO接口”，即GPIO。接口至少有兩個寄存器，即“通用IO控制寄存器”與“通用IO數據寄存器”。數據寄存器的各位都直接引到芯片外部，而對數據寄存器中每一位的作用，即每一位的信號流通方向時輸入還是輸出，則可以通過控制寄存器中對應位獨立的加以設置。這樣，有無GPIO接口也就成為微控制器區別于微處理器的一個特征。
其他外部設備：
PMU：
power management unit，即電源管理單元，一種高集成的、針對便攜式應用的電源管理方案。PMU作為消費電子（手機等）特定主芯片配套的電源管理集成單元，能提供主芯片所需要的、所有的、多檔次而各不相同電壓的電源，同電壓的能源供給不同的手機工作單元，像處理器、射頻器件、相機模塊等，使這些單元能夠正常工作。
CHG&CTL 電源充電
BUCK 為通過降低電壓來增加電流的轉換器。
LDO 為直流線性電壓控制器，運作時輸入輸出壓差非常小。
CODEC 音頻編解碼
eMCP：
存儲器件，目前用于移動通信的MCP主要由SRAM、PSRAM、DRAM和NANDFlash 組成。NAND Flash 用于數據存儲，SRAM、PSRAM、DRAM用作緩存或工作內存。屬于較早的智能手機配置。
eMCP是比eMMC更高級的存儲器，它將eMMC與LPDDR封裝為一體，在減小體積的同時還減少了電路設計。eMMC在智能手機中擔當類似于PC中硬盤的角色，它將主控與NAND Flash集成為一體，通過內在的控制芯片管理Flash，這樣CPU可不再為Flash不斷更新制程而煩惱兼容性問題。
CTP&LCD：
觸摸屏與顯示屏，通信協議：I2C。
CAMERA：
攝像頭，通信協議：I2C。
SENSOR：
傳感器，通信協議：I2C。
PORT：
USB，通信協議UART。
TEST&MARK：
SIM卡，通信協議I2S，PCM，UART。
信號處理：
RX：接收，TX：發送。
Antenna：天線，duplexer：雙工器，將發射和接收訊號相隔離。
WIFI&BT：
無線與藍牙
