智東西4月22日消息，近日，華為海思對外宣布，將在2020年底之前將名為Boudica 200的新型窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）芯片組商業(yè)化，該芯片組將支持3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)，并以更小的外形尺寸提供更低的延遲和更多集成功能。
海思（上海）科技有限公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品管理總裁楊國星表示，他們將于6月開始協(xié)助客戶設(shè)計其Boudica 200芯片解決方案，并于今年第四季度開始發(fā)貨。Boudica 200的物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案可以將MCU、RF、基帶、閃存、RAM和PA等組件集成在一起，從而節(jié)省50％的功耗，它還具有自己的獨立CPU和硬件安全機(jī)制，并能夠支持e-SIM功能。未來1~2年內(nèi)2G和3G網(wǎng)絡(luò)將逐步關(guān)閉，而NB-IoT將與4G和5G網(wǎng)絡(luò)長期共存。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，截至2019年9月，新的NB-IoT設(shè)備的數(shù)量已經(jīng)高于2G設(shè)備的數(shù)量。數(shù)據(jù)還顯示，到目前為止，中國移動、中國電信和中國聯(lián)通已經(jīng)建立了近100萬個NB-IoT基站，連接的NB-IoT設(shè)備已超過1億臺，幾乎覆蓋中國所有縣市。
隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速增長，對NB-IoT芯片組的需求顯著上升。截止到2019年4月，華為NB-IoT芯片組的出貨量已經(jīng)飆升至2000萬套以上。
華為海思半導(dǎo)體公司于2014年開始開發(fā)NB-IoT芯片，并于2016年推出其首款產(chǎn)品Boudica 120，然后推出支持3GPP R14的Boudica 150。
清華紫光集團(tuán)旗下的中國同行紫光展銳（UNISOC）也于2019年開發(fā)了類似的解決方案，并有望在2020年下半年推出其新的NB-IoT解決方案Ivy 8811，該方案將支持R13 / R14 / R15 / R16。
除了華為，UNISOC和中國臺灣的聯(lián)發(fā)科技，中國初創(chuàng)公司移芯通信科技（Eigencomm）和芯翼信息科技（Xinyi Information Technology）已經(jīng)開始批量發(fā)貨，包括諾領(lǐng)科技（Nurlink Technology）在內(nèi)的其他初創(chuàng)公司也準(zhǔn)備加入中國的5G NB-IoT芯片市場。
