6月8日，據彭博社援引知情人士報道，華為自主研發的某些電信設備必備芯片庫存恐只能維持到2021年初。文章中還表示，美國如今已經針對華為進行了多次的打壓，恐怕今年5月份的這次將最大程度的削弱中國科技冠軍的地位。
另一位匿名知情人士表示，“在最新的限制措施出臺后，華為深圳總部已進入‘緊急狀態’，頻繁開會商討對策，迄今未能針對限制令想出解決方案。雖然可以從三星或聯發科等第三方公司購買現成芯片，但可能得不到足夠的支持，也可能不得不在基礎產品的性能上做出代價高昂的妥協。”
目的明確，就是打壓海思
多年前，美國就開始對中國大型科技公司進行協同攻擊，這次最新的限制措施可謂達到了最高潮。此前，美國試圖切斷軟硬件產品的流出，游說類似英國、澳大利亞這樣的盟友，要求禁用華為電信設備；不惜說服加拿大警方將華為創始人的女兒逮捕起來；最新的措施則是針對海思半導體。
Jefferies的分析師Edison Lee在5月一份報道中寫道：“美國最新的禁令針對的是華為海思半導體設計的芯片，因為美國認為海思的自研芯片對美國構成的威脅最大。”、“這項禁令可能會壓垮海思，進而癱瘓華為制造5G網絡設備的能力。”
在5月18日的華為全球分析大會上，華為輪值董事長郭平強調到，華為如今的“艱難”之處，在產品設計、集成電路設計方面，我們還有很大的不足，并且我們也正在尋求方法，盡快突破困境。華為在去年已經大幅增加科研投入，研發費達1317億，增加29.8%，存貨投入達1674億，增加73.4%。
面對美國的多次打壓，華為其實早已經進行了芯片儲備，為自己爭取更多的時間。對于華為而言，芯片方面依賴性比較強的是英特爾的服務器中央處理器(CPU)、賽靈思的現場可編程邏輯門陣列（FPGA），這些組件是服務器和通信基站的必備品。
韓國經濟日報稱，自去年起，華為一直在三星、海力士、美光等公司進行內存芯片、閃存芯片的采購，并要求韓企保持穩定供應。
臺積電：其他公司會填補華為訂單
彭博社還指出，在制造方面，海思的設計應用處理器（AP）或其他芯片，在設計完成后一般會通過臺積電、中芯國際等代工公司生產。
臺積電是唯一可以可靠地供應7納米或以下工藝芯片的企業；生產該級別芯片的極紫外（EUV）光刻機由荷蘭阿斯麥（ASML）制造，因采用規定比例的美國供應商II-VI Inc.和Lumentum Holdings Inc.的技術而不能用于海思芯片生產。中國自研最好的光刻機替代產品，是上海微電子設備有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment)，但他目前的進度是28納米光刻機，EUV則落后ASML幾代。
6月9日，臺積電董事長劉德音在董事會會上表態稱，美國禁令下 ，被‘夾在中間’的公司不止臺積電一家 ，全世界公司都深處其中，但我們能做做的是持續尋找解決方案，“這出戲還沒演完，還會繼續，（相信 ）我們會找出方法，限制都會被一一化解”，劉德音說。
被問及無法承接新的海思訂單是否對業績造成影響時，劉德音則回應道：單從產能、訂單等層面來看，若沒有海思訂單，也有其他客戶會填補這些空缺，只是時間早晚的問題。“（我）希望這個情況不要發生。”他說。
針對目前有消息稱臺積電、三星正在搭建非美系設備生產線的消息，劉德音強調，出于多個方面的考慮 “（公司）短期內不會改變半導體生產設備。”
EDA工具是卡脖子的另一只手
中芯國際這邊，雖然已經能量產14納米芯片，但成熟產線上離不開應用材料（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research）何科磊集團（KLA Corp）等美國公司所生產的設備。公司也在日前的招股書中提到，在獲得美國商務部批準之前，不能為若干客戶生產，這里的“若干客戶”就包括華為這個最大客戶。
此外還需要考慮的是，華為能否獲得Cadence和Synopsys 的EDA軟件支持，目前海思的芯片設計工程師，只能依靠這些美國EDA工具設計下一代處理器。
5月底，美國國務院負責國際安全和核不擴散事務的助理國務卿克里斯托弗·福特對記者說：“如果想在最好的芯片設計環境下工作，設計出在最小空間中擁有最多算力的芯片，離不開美國的設計工具，因為我們在該領域擁有絕對的優勢。”
據瑞士信貸亞洲半導體研究部主管RandyAbrams在5月發表的研究報告分析指出，在全球芯片制造商當中，約40%使用應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)等美國廠商的設備，多達85%則使用Cadence、Synopsis及Mentor的設計軟件。美國最新禁令影響范圍被擴大，若嚴格執行則幾乎沒有晶圓代工廠能繼續跟華為合作。
消息人士稱，華為高層現時希望團隊能夠再次體現去年的精神，相信擺脫美國科技并非不可能。"好消息是我們還有時間。重新設計芯片架構和供應需要時間，但這是可能實現的事。"
