了解更多科技資訊盡在“圈聊科技”。

今天跟大家聊一聊：華為在美國實行芯片禁令之后，迎來了強勁的合作對象，打算和華為共同合資生產芯片，這種做法是否能夠打破美國的相關壟斷呢？

在普通人印象中，對華為的印象應該只停留在手機品牌上，實際上華為目前已經發展成一個多元化的高科技企業，而其中最為突出的貢獻就是華為的芯片，可以說一路帶著中國半導體領域前進。經過20多年時間的自主創新，華為目前研發設計的芯片已經處于世界頂尖水平，不僅僅體現在手機的芯片上，還有5G通訊領域芯片更是頂尖的存在。

目前最為智能的手機芯片，當屬華為推出的SOC手機芯片，所推出的麒麟系列芯片，已經有足夠的能力對抗高通驍龍以及蘋果手機系列芯片，在未來推出的麒麟1020系列芯片，大有趕超的趨勢，而作為目前全球為數不多的5G設備供應商，5G基站的天罡系列核心芯片，以及5G終端巴龍多模芯片，均采用了目前芯片最為高端的科技，而值得一提的是，這些芯片都是他們自主設計研發的，這才得以承受住美方的一次又一次的刁難。

一塊芯片的成型主要分為兩個部分，首先就是芯片的研發設計，接下來就是芯片的生產制造成型，華為目前的芯片都是自主設計的，分布極為的廣泛，技術也領先于全球，然而華為卡在沒有制造生產的能力，所有的高端芯片生產都需要依賴于臺積電。

過分依賴于臺積電的生產，也極大限制了華為朝更高端的方向發展，而國內芯片代工企業始終無法突破相關制造屏障，主要原因還是缺少了荷蘭ASML光刻機，光刻機的進出口審批權，一直被控制在美國手上，這也導致了國內代工企業始終無法突破5納米的芯片制造工藝，只能把代工需求轉向了使用美國專利的臺積電，這也導致了美國有落井下石的機會，對華為的芯片代工制造進行了斷供。

從今年的九月份開始，臺積電將無法繼續為華為代工生產芯片，華為目前也只能夠采取補救措施，大量的增加訂單儲備下半年所要用的芯片。而中芯國際目前雖然也突破了相關的制造工藝，也實現了14納米工藝的量產，但是目前的技術仍然不能滿足華為的需求。而另外一家擁有5納米制造工藝的三星，由于和華為是處于競爭對象，現在三星的手機銷量一度落后于華為，因此他們也拒絕了為華為代工生產芯片。

而就在一籌莫展的時候，華為迎來了最強的幫手，日本的松下公司公開表態，目前他們所掌握的技術可以滿足華為芯片的代工需求，如果華為愿意和他們合作，他們愿意提供相應的技術成立生產芯片的子公司，進行合資生產芯片，松下的及時伸出援手，或許能夠打破美國芯片封鎖的局面。

松下真的有生產制造高端芯片的能力嗎？

時間還要追溯到上個世紀50年代，他們開始研究半導體的時間并不亞于美國，后來由于種種原因，導致日本半導體走向衰落，雖然如此但是他們在相關技術上，仍然存在一定的優勢，而華為擁有了頂尖的設計工藝，這兩家企業聯合起來，或許真的能夠創造出奇跡，最終實現雙方互利互贏的局面，實現強強聯合。

對于松下突然拋來了橄欖枝，你們覺得華為是否可以嘗試一下呢？還是要繼續等待國內代工廠的消息呢？