來源：快科技
自研芯片的戰場，新巨頭加入。
據報道，新一代 " 親兒子 " 手機 Pixel 6，將是首批搭載谷歌自研 SoC 的設備之一。
該自研芯片研發代號 Whitechapel，部件號 GS101，其中 GS 可能指代的是 Google Silicon（蘋果感受下 ……）。
泄露文檔似乎也確認了 2020 年早些時候的傳言，即 Whitechapel 系谷歌和三星 Exynos 團隊合作打造。
文檔中基于 Whitechapel 的 Slider 平臺，將綁定兩款設備，代號分別是 Raven 和 Oriole。種種跡象顯示，兩款設備預計秋季同時發布，分別對應 Pixel 6 和 Pixel 5a 5G。
在去年秋季的財報會議上，谷歌 CEO" 劈柴哥 "（Sundar Pichai）曾表態，希望在硬件方面做一些深度探索，以便打造出強力的 2021 年產品線陣容。
去年 12 月，有財經媒體爆料，Whitechapel 已經流片，三星 5nm LPE 工藝，8 核 ARM 架構，主要單元包括 CPU、GPU 和 NPU 等。今晨，XDA 查閱文檔后確認了 GS101 的存在，并稱內部的 TPU（張量處理器）為三叢集設計，還集成有 Titan M 安全處理器 Citadel。
