援引自知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，2020Q4 聯(lián)發(fā)科已成為國(guó)內(nèi)5G手機(jī)芯片市場(chǎng)的第一名，表現(xiàn)相當(dāng)出彩。不過(guò)聯(lián)發(fā)科似乎并不滿足于此，仍在持續(xù)加速其5G技術(shù)的推進(jìn)，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的最新M805G基帶成為全球第一個(gè)通過(guò)Keysight (是德科技，全球知名測(cè)量?jī)x器公司）毫米波頻段5G測(cè)試的基帶產(chǎn)品。從這點(diǎn)上看，支持毫米波和Sub-6GHz的聯(lián)發(fā)科M80 基帶商用指日可待了！
聯(lián)發(fā)科的5G基帶推進(jìn)：確實(shí)夠穩(wěn)！
聯(lián)發(fā)科在基帶技術(shù)上的推進(jìn)向來(lái)比較穩(wěn)健。第一代5G基帶M70 在Sub-6GHz5G頻段上的傳輸速率可達(dá)4.7Gbps，在MWC2019 的演示中實(shí)測(cè)值達(dá)4.2Gbps，是當(dāng)時(shí)業(yè)界最快的5G Sub-6GHz實(shí)測(cè)速度。更讓人點(diǎn)贊的是，聯(lián)發(fā)科應(yīng)用于手機(jī)的移動(dòng)芯片堅(jiān)持采用集成5G基帶的設(shè)計(jì)，貫穿天璣5G系列的所有芯片，并陸續(xù)帶來(lái)了諸如5G+5G雙卡雙待雙VoNR、5G雙載波聚合等技術(shù)，而最新的M80 基帶則是迎接“毫米波+Sub-6GHz“為主流趨勢(shì)的5G發(fā)展方向。
事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科對(duì)5G毫米波的布局比想象中更積極，從M70 的登場(chǎng)到如今M80 基帶通過(guò)5G毫米波測(cè)試，僅用兩年時(shí)間就完成了產(chǎn)品的大更新。考慮到去年國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP才在5G版本16（Rel-1）標(biāo)準(zhǔn)中加入了對(duì)獨(dú)立組網(wǎng)下毫米波5G頻段的推進(jìn)要求，而聯(lián)發(fā)科M80 基帶上的技術(shù)就與5G版本 16 的標(biāo)準(zhǔn)相一致，可見(jiàn)其早就開(kāi)啟了布局，并借助其在3GPP組織中的核心地位，進(jìn)一步推進(jìn)了5G毫米波產(chǎn)品的落地。
根據(jù)Keysight公布的消息顯示，從集成電路設(shè)計(jì)、毫米波頻段OTA以及UXM5G無(wú)線測(cè)試平臺(tái)等方式出發(fā)，聯(lián)發(fā)科M805G基帶已經(jīng)完成了從5G協(xié)議、功能、性能和運(yùn)營(yíng)商一致性的專業(yè)測(cè)試的驗(yàn)收，符合3GPP和運(yùn)營(yíng)商的技術(shù)要求，預(yù)計(jì)會(huì)加快相關(guān)的5G平臺(tái)商用，并加速推進(jìn)終端產(chǎn)品的上市。
由于目前全球5G網(wǎng)絡(luò)才剛起步，甚至3GPP的版本 16 標(biāo)準(zhǔn)去年才正式確定，因此從聯(lián)發(fā)科M80 基帶能率先通過(guò)Keysight毫米波頻段5G測(cè)試其實(shí)也能看出，聯(lián)發(fā)科在5G技術(shù)上確實(shí)有相當(dāng)?shù)脑捳Z(yǔ)權(quán)，并且5G的整體節(jié)奏也是比較穩(wěn)健的路線。
聯(lián)發(fā)科支持5G毫米波的移動(dòng)芯片商用為時(shí)不遠(yuǎn)
作為聯(lián)發(fā)科的第二代5G基帶芯片，M80 最核心的意義依舊是支持3GPP版本 16 標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)毫米波和Sub-6GHz5G頻段連接的要求，具備高數(shù)據(jù)吞吐量和低功耗的特點(diǎn)，而且擁有最高3.76Gbps（上行）和7.67Gbps（下行）的網(wǎng)速表現(xiàn)，幾乎是Sub-6GHz頻段下的兩倍。此外M80 基帶也同樣支持5G+5G雙卡雙待、雙SA、雙VoNR、FDD+TDD CA載波聚合和DSS動(dòng)態(tài)頻譜共享等一系列主流技術(shù)，整體實(shí)力不容小覷。
從時(shí)間節(jié)點(diǎn)上來(lái)看，目前聯(lián)發(fā)科M80 基帶已經(jīng)發(fā)布，據(jù)悉聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)基于ArmV9 指令集進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，屆時(shí)全新的旗艦移動(dòng)芯片是否會(huì)整合M80 基帶？筆者倒是頗為期待。
除了M80 基帶以外，聯(lián)發(fā)科似乎還在布局下一代的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。此前有媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科已投入研發(fā)WiFi7、6G等未來(lái)的關(guān)鍵技術(shù)。
憑借5G優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科發(fā)展神速，不僅在2020Q4 拿下國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)的桂冠，而且手機(jī)芯片產(chǎn)品的出貨量仍在持續(xù)拉高。隨著 2021 年5G市場(chǎng)的進(jìn)一步完善，預(yù)估聯(lián)發(fā)科仍會(huì)有進(jìn)一步動(dòng)作，對(duì)于5G行業(yè)的普及來(lái)說(shuō)，筆者倒是相當(dāng)樂(lè)見(jiàn)且期待聯(lián)發(fā)科接下來(lái)的表現(xiàn)。
