「大師兄」回歸，暫時(shí)依然難解華為「芯片危機(jī)」

受中美關(guān)系影響，芯片行業(yè)正成為風(fēng)暴的正中心，而近日國(guó)內(nèi)芯片公司中芯國(guó)際回歸科創(chuàng)板，則透露出諸多信號(hào)。

6 月 1 日，中芯國(guó)際向上海證券交易所遞交申報(bào)稿，6 月 4 日，上海證券交易所信息披露進(jìn)程表顯示，中芯國(guó)際已通過(guò)問(wèn)詢(xún)。從受理到問(wèn)詢(xún)，僅僅用了三天時(shí)間，刷新嘉元科技受理四天獲得問(wèn)詢(xún)的紀(jì)錄。不僅如此，中芯國(guó)際的募資金額也超過(guò)其他科創(chuàng)板企業(yè)，中芯國(guó)際招股書(shū)顯示，本次科創(chuàng)板 IPO，中芯國(guó)際募資金額最高 200 億元人民幣。

當(dāng)臺(tái)積電等公司因?yàn)槊绹?guó)限制無(wú)法向華為供貨時(shí)，「回歸」的中芯國(guó)際能否成為中國(guó)公司突破美國(guó)「半導(dǎo)體牢籠」的有效解藥？

200 億，中芯國(guó)際「回歸」

與寒武紀(jì)等首次申請(qǐng)上市的公司不同，中芯國(guó)際將采用「A+H」模式上市。

2004 年，成立僅四年的中芯國(guó)際在美國(guó)和香港兩地實(shí)現(xiàn)掛牌交易，去年 5 月，中芯國(guó)際從紐交所退市后，于美股 OTC 市場(chǎng)進(jìn)行交易。隨國(guó)內(nèi)融資市場(chǎng)利好加碼，對(duì)高新技術(shù)企業(yè)愈來(lái)愈重視，中芯國(guó)際轉(zhuǎn)而「回 A」。受到中芯國(guó)際通過(guò)科創(chuàng)板問(wèn)詢(xún)消息的影響，其在香港股票獲得大漲。

或許很多人對(duì)中芯國(guó)際不甚了解，中芯國(guó)際在國(guó)內(nèi)集成電路晶圓代工企業(yè)中，規(guī)模、配套服務(wù)較為領(lǐng)先。不管什么類(lèi)型的芯片，企業(yè)設(shè)計(jì)出芯片圖紙后，最終需要有工廠生產(chǎn)，即 Fabless 芯片設(shè)計(jì)公司+Foundry 晶圓代工廠模式，中芯國(guó)際這樣的企業(yè)就是將芯片的從圖紙變?yōu)閷?shí)物的最后一環(huán)。

據(jù)悉，中芯國(guó)際 28nm、14nm 制程產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景，手機(jī)應(yīng)用處理器、手機(jī) SoC 芯片、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)頂盒、數(shù)字電視、監(jiān)控視頻處理器芯片等等。

IC Insights 2018 數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際在純晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷(xiāo)售額排名第四，份額占比 6%。臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子排名前三。在國(guó)內(nèi)，中芯國(guó)際排名第一，市場(chǎng)份額 18%。次于臺(tái)積電，高于華虹集團(tuán)。

尤其在華為芯片業(yè)務(wù)受到新一輪限制升級(jí)后，臺(tái)積電生產(chǎn)將不可避免受到美國(guó)管控，華為芯片代工的重任自然落在以中芯國(guó)際為代表的大陸廠商身上，其重要的戰(zhàn)略意義不言而喻。此前，榮耀發(fā)布的 Play 4T 內(nèi)置的 14nm 麒麟 710A 芯片，就是由中芯國(guó)際代工的。

由于芯片屬于重資產(chǎn)、高投入和高回報(bào)的行業(yè)，此次回歸科創(chuàng)板，中芯國(guó)際目標(biāo)融資 200 億元。

中芯國(guó)際主營(yíng)業(yè)務(wù)主要是晶圓代工、光掩模制造、凸塊加工測(cè)試等。其中，晶圓代工是主營(yíng)業(yè)務(wù)的主力，所占比例在九成左右。晶圓代工的成本占比也最高，三年占比在 97% 以上，主要是制造費(fèi)用帶來(lái)的成本，人工、材料等成本較小。

同時(shí)中芯國(guó)際三年間研發(fā)投入占比逐年升高，研發(fā)投入構(gòu)成集中在折舊費(fèi)用和研究測(cè)試費(fèi)用兩項(xiàng)，且占研發(fā)投入比例最高，均在五六成之間。相應(yīng)地，研發(fā)人員數(shù)量也逐年增加，從 2017 年的 10.95%，升至 2019 年的 16.02%。

在這樣一個(gè)非常時(shí)期，中芯的回歸牽動(dòng)人心，科創(chuàng)板的巨量募資額之外，人們更關(guān)注的是，中芯國(guó)際是否有能力填補(bǔ)臺(tái)積電等芯片廠商「缺位」的空白。

從 14 到 5 中芯國(guó)際還差多少納米

從行業(yè)方面看，臺(tái)積電、格羅方德處于第一梯度，聯(lián)華電子、中芯國(guó)際等處于第二梯隊(duì)。國(guó)內(nèi)來(lái)看，臺(tái)積電與中芯國(guó)際同位于第一梯隊(duì)。 中芯國(guó)際招股書(shū)上有一張關(guān)于制程量產(chǎn)的對(duì)比表格，公司與臺(tái)積電相比，制程上有四到五年的差距。

5 月，華為「晶圓受困」之后，外界普遍關(guān)注點(diǎn)在于，同樣是「代工廠」，中芯國(guó)際與臺(tái)積電的差異在哪里，未來(lái)中芯國(guó)際能否在華為芯片業(yè)務(wù)上起到至關(guān)重要的作用。

行業(yè)分析師董昀昶對(duì)極客公園（ID：Geekpark）稱(chēng)，「臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際之間最大的差異是在制程上面，制程的差異代表了所有的差異，包括成本的差異」。在包括高通、三星、蘋(píng)果準(zhǔn)備推出 5nm，甚至 3nm 制程產(chǎn)品時(shí)，中芯國(guó)際 14nm 制程工藝，必定不能滿足華為芯片高端定位的需求。

另一個(gè)差異在于良品率。盡管設(shè)備相差無(wú)幾，「但是，設(shè)備只決定生產(chǎn)多少 nm 的芯片，半導(dǎo)體制造的良率，是由團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)決定的。每家工廠的晶圓生產(chǎn)體系、流程是不同的。拿到 IC 設(shè)計(jì)圖紙后，工廠會(huì)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，安排生產(chǎn)制造流程。也因?yàn)榻?jīng)驗(yàn)造成良率不同，對(duì)成本影響最大?！苟狸平忉尫Q(chēng)。

公開(kāi)資料顯示，截止 2019 年底，中芯國(guó)際 14nm 芯片良率達(dá)到 95%，產(chǎn)能約 3 千至 5 千片／月，2020 年底或達(dá) 1.5 萬(wàn)片／月。而臺(tái)積電 7nm 良率已較穩(wěn)定，產(chǎn)能爆發(fā)，2019 年 Q4，7nm 占晶圓總收入 35%，現(xiàn)臺(tái)積電已進(jìn)入 5nm 階段，良率超 7nm 初期，達(dá) 80% 以上。

只有新制程良率、初期用戶規(guī)模達(dá)到一定程度，晶圓代工廠才能大規(guī)模量產(chǎn)，否則成本過(guò)高，經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流難以良性循環(huán)。對(duì)華為而言，即便愿意采用中芯國(guó)際更低制程的工藝，試錯(cuò)成本、良率、產(chǎn)能等也將限制中芯國(guó)際承擔(dān)華為先進(jìn)制程芯片制造的重?fù)?dān)。

研發(fā)投入方面，無(wú)論是英偉達(dá)、英特爾、華為海思、臺(tái)積電等頭部芯片、代工廠商，還是寒武紀(jì)、中芯國(guó)際等后起之秀，投入占比幾乎均在 20% 以上，差別在于營(yíng)收基數(shù)的大小?；鶖?shù)大，研發(fā)投入高，基數(shù)小，則研發(fā)投入少。這也是拉開(kāi)距離的關(guān)鍵點(diǎn)。

總體來(lái)看，華為事件對(duì)臺(tái)積電長(zhǎng)期影響有限，高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科等客戶可以迅速補(bǔ)上華為的缺口，而中芯國(guó)際何時(shí)能量產(chǎn) 14nm 以下制程的芯片，卻是未知數(shù)。中芯國(guó)際破解芯片制造「卡脖子」，還需要很長(zhǎng)一段路要走。