海思麒麟710A是一款14nm工藝的芯片，并且代工廠商是中芯國際，這件事應該很多人都知道吧。對比之前由臺積電代工的12nm工藝的海思麒麟710來說，算是降頻版，CPU頻率也從2.2GHz降至2.0GHz。那這顆芯片究竟如何呢？eWiseTech特地收入了榮耀Play 4T，來看看這顆麒麟710A。

我們還是從拆解開始分析手機吧

榮耀Play4T采用側置卡托，三卡設計可以同時支持雙Nano-SIM卡和一張MicroSD卡，卡托上帶有中文標識防止反插，帶有一圈黑色橡膠圈用來緊固和防塵。

隨后就是熟悉的加熱打開后蓋的操作了。要注意的是指紋傳感器有一個與主板連接的軟板，所以打開后蓋時，需先將連接的ZIF接口斷開，才可取下后蓋。除了指紋識別外，后蓋對應電池以及揚聲器位置都貼有泡棉墊用于緩沖，對應主板位置則貼有散熱石墨。

指紋傳感器與后蓋通過黑色密封膠進行固定。

主板蓋和揚聲器模塊通過螺絲固定，有一顆螺絲上貼有防拆標簽。后置攝像頭保護蓋與主板蓋為一個整體，下方還留有一個攝像頭的空位，而Play 4T Pro則是后置三攝的組合，或許是共用模組？

Play3采用一體式音腔單揚聲器外放模塊，模塊上面貼有防水標簽。模塊出聲孔位置有防塵網和泡棉材料。

電池使用一層雙面粘性薄膜貼合固定，但粘性較強。雖然側邊配有提手，仍需用較大的力道才能取下電池。

電池采用一塊額定電量為3900mAh的鋰聚合物電池，型號為：HB406689ECW，由深圳欣旺達生產提供，電芯廠商為ATL。

斷開所有接口就可以取下主板與副板。兩者之間通過一條軟板和一根同軸線連接。主板主要IC位置的屏蔽罩處涂有導熱硅脂，中框位于卡槽處貼有一層石墨。

副板上USB口和耳機接口都有套有保護硅膠。我們還在副板上發現一個帶有硅膠套的光線傳感器。但是并沒有在手機中找到距離傳感器，或許使用了軟件實現的虛擬距離傳感器？

從左至右分別是后置4800萬像素超清主攝像頭、后置200萬像素攝像頭和前置800萬像素自拍攝像頭。

按鍵以及按鍵軟板，聽筒和振動器用雙面膠貼合。都可小心取下。

采用鋁合金材質的中框通過防水膠與屏幕固定，屏幕周圍還帶有一圈防滾落架。中框上貼有大面積的石墨散熱膜，以及防震泡棉，攝像頭部位也做了特別防護。屏幕上的器件部分都貼有絕緣膠帶。

屏幕采用6.39英寸1560x720分辨率的IPS挖孔全面屏。屏幕供應商為天馬，型號為：TL064JVXM01。

拆解較為簡單，內部多采用螺絲和膠固定。后蓋為塑料材質，內部為常規三段式布局。兩顆后置攝像頭均為獨立模組，使得更換維修比較方便。

榮耀Play 4T的接口依然為Micro USB并未更新成Type-C，內部對于生活防水，以及降溫都做了相應處理。雖然整機性能較低，但是應付日常使用綽綽有余。

當然，這款榮耀Play 4T有一個很特別的地方就是在于它的處理器——麒麟710A處理器。接下里就來看一下這款榮耀Play 4T的芯片，以及它的處理器吧。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon - Hi****A- Wi-Fi、藍牙、GPS、FM和紅外傳輸5合1集成芯片

2：SK Hynix - H9HCNNNECMML - 6GB 內存

3：Hisilicon - Hi6260 - 麒麟710A八核處理器芯片

4：Hisilicon - Hi**** - 電源管理芯片

5：STMicroelectronics - 加速度傳感器芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：SanDisk - SDINBDA4-128G -128GB閃存芯片

2：Hisilicon - Hi**** - 電源管理芯片

3：Hisilicon - Hi**** - 射頻收發器芯片

4：AIROHA - AP**** - 射頻前端模塊芯片

整機上使用的MEMS芯片信息見下表：

從Die Photo來看中芯國際代工的麒麟710A與臺積電代工的工藝的麒麟710布局基本相同。但是麒麟710A的頻率從2.2GHz降至2.0GHz。而尺寸麒麟710A的尺寸反而稍有增大。

14nm工藝的麒麟，尺寸為8.5x8.35mm；12nm工藝的麒麟710，尺寸為7.7x7.7mm。附兩張圖片對比。

總結信息

這或許是海思麒麟第一次使用中芯國際進行代工，并且近期華為的設備也出現了使用聯發科處理器的設備。這也代表了華為有了多種選擇。各類國產配件的崛起，或許也逐漸成為華為"去美化"的一大底氣。（編：Judy）

在eWisetech搜庫麒麟710處理器的手機也有收錄哦

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