【TechWeb】4月1消息，據國外媒體報道，芯片代工商目前的產能普遍緊張，但依舊無法滿足龐大的代工需求，隨著電子產品和數據中心的大量增加，阿里巴巴、亞馬遜等越來越多的科技巨頭開始自研芯片，對芯片代工的需求會進一步增多，急需芯片代工商擴充產能。
作為全球最大的芯片代工商，臺積電無疑是最受關注的，外界對他們提高產能也非常期待，他們目前也已公布了提高產能方面的計劃。
外媒的報道顯示，臺積電在給相關媒體的一份聲明中表示，他們預計未來3年將投資1000億美元，用于提高產能和先進制程工藝的研發。
雖然臺積電并未披露用于提高產能和研發新工藝這兩大領域的具體投資金額，但考慮到芯片代工需要大量昂貴的設備，預計這1000億美元中，會有相當一部分投入產能的提升。
除了目前在芯片代工方面走在行業前列、獲得了大量代工訂單的臺積電，芯片巨頭英特爾同樣也瞄準了芯片代工，2月15日上任的新CEO帕特·基辛格，已宣布將成立英特爾代工服務部門，提供代工服務，負責英特爾為其他廠商代工芯片。
臺積電的競爭對手三星電子，在2019年也宣布了加碼芯片制造業務的計劃，他們計劃在10年的時間里投資1160億美元，發展他們的芯片制造業務，為科技巨頭們代工芯片。
