Redmi K70系列的一款機(jī)型已經(jīng)完成備案。與小米14系列一樣，Redmi K70系列也將搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器。這一系列將發(fā)布兩款機(jī)型，其中Pro版本將采用高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，該芯片采用臺(tái)積電N4P工藝制造，其CPU部分采用1 5 2架構(gòu)設(shè)計(jì)。
這一消息引起了廣泛的關(guān)注。Redmi K系列一向以性價(jià)比高和強(qiáng)大的性能聞名，而搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器的加入將進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)。高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)則代表著先進(jìn)的制程工藝和強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，為用戶提供更加順暢和高效的操作。
Redmi K70系列的發(fā)布備受期待，相信它將成為市場上備受關(guān)注的機(jī)型之一，給消費(fèi)者帶來全新的手機(jī)體驗(yàn)。
Cortex-X4的物理尺寸增大了不到10%，是有史以來最高效的Cortex-X內(nèi)核。2MB的L2緩存大小帶來更高的性能，高通驍龍8 Gen3跑分將會(huì)再創(chuàng)新高，Redmi K70跑分可能超過160萬分。
