【ITBEAR科技資訊】6月26日消息，日本電容器制造巨頭村田制作所近日宣布了一項雄心勃勃的計劃。據悉，該公司計劃在2028年前對其日本國內的金澤、仙臺兩家工廠以及位于芬蘭的子公司進行總計約100億日元(約合5.02億元人民幣)的投資，旨在將硅電容器產能提高兩倍。
硅電容器目前主要應用于醫療設備領域，但未來有望拓展到智能手機和服務器等應用。村田制作所希望通過投資和擴大產能，及時抓住更多市場需求。
硅電容器采用半導體制造工藝制作，其介電層采用穩定性更好的硅材料。相較于目前主流電容器，硅電容器具備更高的電容密度、可靠性和高頻特性等優勢，其老化時間可長達10年，并且額定溫度可高達250℃，在惡劣環境下表現出更好的性能。
然而，目前硅電容器的價格是普通多層陶瓷電容器的幾十倍，因此其應用范圍僅限于高附加值、對成本不敏感的尖端醫療設備等領域。但考慮到硅電容器在輕薄方面的優勢，對于內部空間越來越受限的智能手機來說，硅電容器也是一個相當不錯的選擇。村田制作所的硅電容器厚度甚至可以達到0.05毫米。
據ITBEAR科技資訊了解，今年3月，村田制作所已宣布將在2024年之前向其法國子公司投資約5000萬歐元(約合3.92億元人民幣)，以增加硅電容器的產能。此次投資計劃將在兩家日本工廠和芬蘭子公司建立相同的生產系統，以實現全球化的硅電容器供應。村田制作所將竭力滿足不斷增長的市場需求，為客戶提供高品質的硅電容器產品。
