【ITBEAR科技資訊】6月25日消息，日本財團Rapidus負責人小池淳義近日接受采訪時表示，他們計劃在不與臺積電競爭的情況下，穩步推進硅片加工方法的商用化。據他介紹，Rapidus已經在日本唯一一家制造先進硅工藝的半導體工廠啟動項目，預計僅落后于臺積電2年時間。
Rapidus目前擁有約100名專家團隊成員，其中第一批成員已經在紐約州的IBM完成了培訓。IBM是Rapidus的主要技術捐助者，在2021年展示了采用2納米技術制造的存儲原型。
據ITBEAR科技資訊了解，Rapidus計劃基于IBM的2納米工藝技術開發“Rapidus版”制造技術，并計劃于2025年開始邏輯半導體的試產，2027年實現量產。Rapidus的生產技術主要聚焦在兩個領域：高性能計算(HPC)芯片和超低功耗芯片，預計這兩個領域將有較大的市場需求。
小池淳義表示，Rapidus將獨立進行對其制造的半導體元件的測試和封裝，以縮短生產周期并增加利潤。他希望能夠實現對每個硅晶圓加工的快速反饋，以加快問題識別和最終產品的上市時間。
盡管Rapidus選擇不與臺積電競爭，但他們仍希望成為專注于服務器、汽車、通信網絡、量子計算和智能城市等領域的利基制造商。通過專注于這些領域，Rapidus期望在市場競爭中找到自己的位置并取得成功。
