【ITBEAR科技資訊】6月25日消息，英特爾公司宣布進行內部重組，旨在加強其制造部門的競爭力。根據該計劃，負責芯片制造和代工的IFS部門將獨立運營，并專注于成為全球第二大晶圓代工廠。這一舉措被認為是英特爾企圖擺脫晶圓制造領域包袱的重要一步。
據了解，英特爾計劃將IFS部門完全拆分，使其轉型為專門的晶圓代工廠。這樣做的好處在于，英特爾將能夠節約大量成本并提高利潤率。預計在今年內，該公司能夠節約約30億美元(約合215.7億元人民幣)的成本，利潤率增長6%。而到2025年，英特爾有望實現總計80至100億美元(約合719億元人民幣)的成本節約。同時，英特爾還將選擇價格更低的外部代工廠來制造芯片，以節省測試費用和量產費用，并提高產能利用率。
這一計劃也意味著英特爾將改變與外部代工廠的合作方式。公司計劃增加對外部代工廠的訂單量，而不再是IFS部門自行接單。這樣做的目的在于確保英特爾能夠充分利用外部代工廠的優勢，降低制造成本，并使得拆分IFS部門變得更加有意義。
據ITBEAR科技資訊了解，英特爾的這一決定對公司的財務狀況也有著積極的影響。目前，英特爾的營業利潤率為33%，預計在第三季度將增長至40%。然而，負責芯片制造和晶圓代工的IFS部門利潤率卻達到了-28%。這表明IFS部門已經失去了價格競爭力，無法像臺積電那樣將大量營業收入用于資本開支。
英特爾計劃在未來兩年加速拆分芯片代工和制造部門，將其持股比例降至50%以下。這可能意味著美國政府將成為接盤俠，提供支持。陸行之表示，英特爾的芯片制造部門經過至少4到5年的重組和裁員優化后，才能實現盈利回歸行業平均水平。
英特爾的這一重組計劃被視為其戰略調整的重要舉措，旨在應對競爭激烈的半導體市場。通過專注于設計部門和與外部代工廠合作，英特爾希望能夠提高自身的競爭力，并在市場中取得更好的地位。
