【ITBEAR科技資訊】6月27日消息，高通技術公司昨日宣布推出全新的第二代驍龍4移動平臺，預計將在2023年下半年搭載于Redmi、vivo等廠商和品牌的商用終端中。
據ITBEAR科技資訊了解，第二代驍龍4是高通首個采用4nm工藝制程的移動平臺，旨在提供更長的電池續航時間，并提高整體能效。該平臺采用了全新的Kryo? CPU，最高主頻達到2.2GHz，性能較上一代提升了10%，能夠滿足日常高效使用的需求。此外，高通還加入了Quick Charge?4+技術，使用戶能夠在短短15分鐘內充電50%。
第二代驍龍4平臺還帶來了令人期待的顯示性能提升。它支持高達120fps的FHD+顯示，提升了圖像的清晰度，為用戶帶來更流暢無縫的屏幕滑動體驗。
除了性能和顯示方面的提升，第二代驍龍4還引入了全新的AI增強功能。其中，基于AI的暗光拍攝功能可以在昏暗環境中拍攝出銳利、充滿細節的圖像，為用戶帶來更好的拍攝體驗。另外，AI增強的背景噪音消除技術能夠確保用戶在工作或人員密集環境中獲得清晰的語音和視頻通話效果。
第二代驍龍4移動平臺的推出將為手機廠商和用戶帶來更先進的移動體驗。Redmi、vivo等廠商和品牌預計將在明年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端，屆時用戶將能夠體驗到更長的電池續航時間、更出色的性能以及更先進的拍攝和通信功能。這將進一步推動智能手機市場的發展與創新。
