【ITBEAR科技資訊】6月28日消息,據(jù)報道,三星電子近日宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大其芯片代工業(yè)務(wù)的產(chǎn)能和技術(shù)水平,旨在與臺積電競爭并爭奪更多訂單。
三星計劃于2025年推出全新的2納米手機(jī)零部件生產(chǎn)工藝。該公司還在本周二于美國加利福尼亞州圣何塞宣布,計劃在韓國平澤市和美國得克薩斯州泰勒市增加生產(chǎn)能力,以擴(kuò)大其代工業(yè)務(wù)規(guī)模。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解,三星希望在追趕臺積電的同時,能夠有效應(yīng)對英特爾的競爭。英特爾近年來也在大力發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù)。盡管整個芯片行業(yè)受制于手機(jī)和PC零部件需求疲軟的影響,但人工智能浪潮仍然刺激了高端處理器的需求。
與其他芯片制造商類似,三星也希望分散其制造業(yè)務(wù)的地理位置,目前該業(yè)務(wù)主要集中在東亞地區(qū)。該公司大約20年前在得克薩斯州奧斯汀市建立了一家工廠,并計劃今年在泰勒市設(shè)立新工廠。
在美國,拜登政府希望通過大約500億美元的刺激計劃促進(jìn)本土芯片制造業(yè)的發(fā)展。政府官員表示,他們將為希望在美國市場擴(kuò)張的三星等海外企業(yè)提供資金支持。同時,歐洲和日本政府也在投入資金來推動本土芯片行業(yè)的發(fā)展。