【ITBEAR科技資訊】6月29日消息，榮耀趙明在MWC2023的演講中披露了一些關于榮耀新折疊屏手機Magic V2的信息。他宣布，Magic V2將于7月12日發布，號稱將帶來革命性的折疊屏體驗。
趙明在演講中表示，全球手機市場規模正出現下滑趨勢，整個行業面臨著巨大的挑戰。他還提到，即使是iPhone每年也似乎遭遇創新瓶頸。他特別關注了iPhone 14系列上的“靈動島”交互模式，并提到2019年榮耀V20推出了靈動膠囊，他表示：“千帆競渡，告別蘋果一家獨大。只有挑戰者，才有挑戰成功者。”
趙明還指出，消費電子行業的最大影響因素不是經濟周期，而是創新周期。人工智能(AI)和5G+等技術開啟了新一輪創新周期，為智能手機的發展打開了全新的機會大門。
據ITBEAR科技資訊了解，在AI方面，榮耀將引入大型AI模型到終端設備上。在通信方面，榮耀將為消費者帶來隨時隨地的暢快連接體驗。他們還致力于打破邊界融合品類，智能手機的未來演進正在發生。
趙明認為，通信技術迭代帶來的信息全面爆發推動了顯示屏幕的升級和擴容。消費者對便攜性和健康顯示的需求從未改變。榮耀始終堅持以人為中心的極致產品理念，深入探索材料、工藝和結構等領域，通過多重技術創新解決消費者在輕薄、長續航和護眼等方面的真實需求。
此前有報道稱，榮耀Magic V2已通過工信部和3C認證，支持最高66W快充。微博博主@數碼閑聊站曾爆料，榮耀Magic V2將采用2K LTPO新基材大屏幕，內置5000mAh等效容量電池，支持66W有線快充和50W無線快充，搭載SM8475(驍龍8+ Gen 1)/SM8550(驍龍8 Gen 2)芯片，支持防水，輕薄程度超過華為Mate X3。
