近年來,半導(dǎo)體行業(yè)受到各方市場關(guān)注,而在狂飆突進的兩年之后,整個行業(yè)都陷入深水區(qū),存儲行業(yè)也陷入周期性波動之中,但國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展卻絲毫沒有停歇,英韌科技正是逆流而上的國產(chǎn)主控廠商代表之一。
英韌科技作為一家無晶圓半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司,自2017年由半導(dǎo)體資深團隊創(chuàng)立以來,已成功量產(chǎn)7顆主控芯片,覆蓋消費類到企業(yè)級存儲領(lǐng)域,提供存儲主控芯片和固態(tài)硬盤解決方案,獲得海內(nèi)外存儲廠商的廣泛認可。
以下內(nèi)容節(jié)選自閃存市場對英韌科技聯(lián)合創(chuàng)始人吳子寧博士的專訪
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受訪人吳子寧博士畢業(yè)于清華大學(xué),在斯坦福大學(xué)取得博士學(xué)位,擁有超過300項專利。創(chuàng)立英韌科技之前,吳子寧博士為納斯達克上市公司美滿電子科技(Marvell Technology Group Ltd)全球首席技術(shù)官(CTO)。
1.存儲市場變化
回顧這輪存儲周期的變化,來自遠程應(yīng)用端的需求大爆發(fā),晶圓產(chǎn)能緊缺的背景下,產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商積極建立庫存,推升全球存儲市場規(guī)模上破1600萬美元創(chuàng)新高。然而好景不長,宏觀經(jīng)濟的惡化令消費需求快速降溫,強周期性的存儲市場急轉(zhuǎn)直下,近季度原廠庫存持續(xù)走高,下游廠商降低庫存按需備貨。那么作為銜接NAND原廠和SSD模組的存儲主控商,波云詭譎的存儲市況對英韌帶來了哪些影響?
來源:CFM閃存市場
對于周期性極強的存儲市況,吳子寧博士直言,存儲行業(yè)一直便是處于起起伏伏的周期變化中,并且存儲行情有明顯的放大效應(yīng),存儲供需2%~3%的不匹配,就足以導(dǎo)致行情波動被市場放大。加上在此前價格上升時期,不斷擴充的存儲產(chǎn)能,使得市場需求回落后,存儲行情陷入了低谷期。而對于在原廠和模組廠之間的主控廠商,受存儲周期波峰波谷的影響稍微平緩一些。Fabless模式下的英韌,不需要重資產(chǎn)去運作晶圓廠,基本是按照實際需求的變動去調(diào)整投片生產(chǎn),沒有過度擴產(chǎn)帶來的庫存壓力,存儲行情的強波動性對于英韌這類主控廠商而言,帶來的影響會稍微小一些。按照周期滾動向前的發(fā)展規(guī)律,存儲行情回落至谷底后還會重拾上升動力。全球數(shù)據(jù)體量的持續(xù)增長,正是存儲需求最為堅實的動力來源。
雖然現(xiàn)在消費終端出貨量確有下滑,但在存儲細分領(lǐng)域依然涌現(xiàn)了一些增長的應(yīng)用趨勢。疫情時期透支部分PC需求后,當(dāng)下市場顯然更看重性價比。而英韌RainierQX IG5220作為四通道Dram-less的PCIe 4.0主控,采用12nm FinFET CMOS制造工藝,HMB功能下兼具性能、成本和功耗優(yōu)勢,配合QLC NAND經(jīng)濟型顆粒,獲得了消費類市場的青睞。而主流的TLC SSD采用的還是2K LDPC,英韌主控完全自主研發(fā)的第三代LDPC ECC技術(shù),已經(jīng)是第二代4K LDPC糾錯技術(shù),極大地降低了系統(tǒng)UBER(不可糾錯誤碼率Uncorrectable Bit Error Rate),使得QLC SSD滿足日常需求綽綽有余。
2.NAND發(fā)展趨勢
另一方面,存儲原廠也正在持續(xù)推進QLC NAND的迭代升級,尤其放大了QLC NAND的讀取優(yōu)勢,與讀取密集型應(yīng)用場景相適配。譬如Solidigm正在積極擴大QLC NAND應(yīng)用,Solidigm最新192層QLC NAND相比于第一代QLC NAND,program速度提升2.5倍,隨機讀性能提升5倍,讀延遲降低1.5倍。隨著更多原廠推出新一代QLC NAND,QLC SSD將在消費型PC市場加速滲透。
來源:CFM閃存市場
顯然,NAND Flash朝著密度更大、單位成本更低、I/O性能越高的方向演進,如此發(fā)展趨勢,就意味著NAND Flash對主控芯片性能的要求變高,需要主控對閃存進行更好的優(yōu)化、糾錯、資源分配等管理,并支持更快的傳輸協(xié)議和接口速度,從而把NAND Flash的高性能徹底發(fā)揮出來。
英韌作為主控芯片商,很早就瞄準(zhǔn)了NAND Flash的發(fā)展方向。吳子寧博士表示,英韌從設(shè)計控制器開始,就把QLC NAND的寫入特性考慮進去,優(yōu)化磨損均衡去適配QLC的擦寫次數(shù),從底層硬件到固件調(diào)適,設(shè)定了適配QLC NAND的要求。英韌早在成立之初,就與鎧俠等原廠在QLC方面開展合作。基于特有的專利編解碼技術(shù),英韌于2018年成功研發(fā)并全面啟用4K LDPC(低密度奇偶校驗Low-Density Parity-Check)糾錯技術(shù),并廣泛應(yīng)用于自主研發(fā)的消費級和企業(yè)級主控芯片中(如Shasta+和Rainier),極大地降低了系統(tǒng)不可糾錯誤碼率,引領(lǐng)了糾錯編解碼技術(shù)在行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展。目前英韌的PCIe SSD各類主控芯片Shasta+及Rainier系列均支持4K LDPC,糾錯能力可以完全覆蓋QLC NAND。
綜合來看,這種四通道下的Dram-less PCIe 4.0與QLC NAND的組合方案,與主打自主4K LDPC技術(shù)的英韌契合度極高,不僅能夠減少高性能主控的功耗對SSD帶來的散熱壓力,同時還兼具高速性能和大容量低成本的性價比。對于消費端而言,PCIe 4.0 Dram-less的QLC SSD既可擁有大容量高性能低功耗的存儲體驗,價格又更加適中,正好處于PCIe 4.0旗艦和PCIe 3.0旗艦之間的價格折中區(qū)間,如此便讓PCIe 4.0 SSD有了更好的性價比。
3. PCIe接口的SSD
對于主控產(chǎn)品的類型而言,主要分為SATA和PCIe,其中SATA使用的是AHCI通訊協(xié)議,PCIe使用NVMe通訊協(xié)議。AHCI是早期基于機械硬盤的設(shè)計,并不適用于低延時的閃存,為了釋放高密度高性能NAND的最大潛力,在SATA 3.0發(fā)布的同年,英特爾、三星、Marvell等90多個企業(yè),開始著手為SSD量身定制NVMe協(xié)議。以將閃存性能完全激發(fā)出來為目標(biāo),NVMe標(biāo)準(zhǔn)自設(shè)計起就充分利用了PCIe接口的低延時和并行性,允許SSD通過PCIe直連CPU,大幅提高帶寬和降低延時。
總得來說,SATA SSD的競爭對手主要是機械硬盤,為SSD的應(yīng)用普及功不可沒,早期更是對2.5英寸機械硬盤形成降維打擊。從傳輸性能來看,SATA SSD對比機械硬盤有明顯優(yōu)勢,SATA SSD傳輸速率最高達到550MB/s,是100MB/s上下的機械硬盤的五倍。不過隨著PCIe通訊協(xié)議的快速發(fā)展,SATA與機械硬盤相比的優(yōu)勢在PCIe面前變成了劣勢。市場選擇SATA更多的是因為“以價換量”,相同容量下SATA SSD價格更劃算,又或者說以同樣的成本,SATA SSD的存儲容量會比PCIe SSD更大。
但在這輪存儲下行周期中,決定SSD成本和容量的閃存顆粒價格跌幅更深,短短一年間,以相同價格可以在市場中購入之前雙倍容量的SSD。尤其512GB、1TB的主流SSD市場,被PCIe SSD快速占領(lǐng)。促使SATA SSD市場份額不斷被擠壓,企業(yè)級應(yīng)用集中在成本優(yōu)勢更明顯的數(shù)TB級存儲,與機械硬盤爭奪數(shù)TB級別的系統(tǒng)盤市場。
即便刨除短期行情帶來的變化,從長期發(fā)展的角度來看,在日新月異的市場發(fā)展規(guī)律面前,長期停滯不前的技術(shù)終有一天也會被市場拋棄。SATA傳輸性能定格在600MB/s后便難有提升,而這是早在2009年就定義的SATA 3.0傳輸速度。反之NVMe自設(shè)計起就充分利用PCIe接口特性,自2011年問世起便快速迭代發(fā)展,最新的NVMe 2.0針對企業(yè)級存儲特性進行補充,做出更加模塊化的規(guī)范。那么不斷追求創(chuàng)新技術(shù)的英韌,一直以來也是集中力量發(fā)展PCIe主控。
4.英韌科技概況
英韌科技的主要產(chǎn)品為SSD主控芯片和數(shù)據(jù)中心SSD解決方案,從已經(jīng)量產(chǎn)的7顆主控芯片來看,英韌產(chǎn)品主要集中在PCIe主控,PCIe Gen4主控Rainier實現(xiàn)了目前市場上PCIe主控芯片的最強性能和最低功耗。其采用12nm先進制程,在不工作時降低或者關(guān)閉時鐘頻率,針對LDPC會有大量片內(nèi)存儲器訪問,導(dǎo)致功耗高的問題進行改進,使得英韌主控內(nèi)部數(shù)據(jù)搬遷極少,大幅降低了功耗水平,并對LLR Table的選擇做了很多優(yōu)化,不刻意追求高精度。
另外,隨著新型NAND Flash存儲密度提高,從4-plane增加到6-plane,NAND本身的I/O性能得到大幅提升,能效比顯著提升,也需要與制程更先進、性能更高的PCIe主控相互成就。
對于主打PCIe主控的英韌,需要面對的是PCIe主控前期高昂的沉沒成本,吳子寧博士對此表示,開發(fā)主控芯片前,英韌首先會評估投入產(chǎn)出比,以及財務(wù)層面ROI等各項指標(biāo),做足前期準(zhǔn)備后再進行產(chǎn)品的投入開發(fā)。主控賽道競爭激烈,有先發(fā)優(yōu)勢的主控廠商率先站穩(wěn)市場,并進入研發(fā)量產(chǎn)的良性循環(huán)。英韌一直有著鮮明的市場定位,在英韌的基因里,追求著先進技術(shù)和創(chuàng)新科技,敢于走在行業(yè)的前列,確保每一代技術(shù)更迭中都處于主動出擊的一方。
通過吳子寧博士對英韌的闡述,可以看出英韌鮮明的企業(yè)文化,這也在英韌名字的背后皆有體現(xiàn)——英韌的公司名字來源于Innovation(創(chuàng)新)和Grit(堅韌)。在未來,英韌也將繼續(xù)秉持這兩個信念,以自研國際最先進產(chǎn)品、技術(shù)為目標(biāo),與更多的產(chǎn)業(yè)合作伙伴攜手,研發(fā)及優(yōu)化各應(yīng)用場景解決方案,擴大國產(chǎn)固態(tài)存儲技術(shù)及產(chǎn)品在國際領(lǐng)域內(nèi)的影響力、領(lǐng)導(dǎo)力。