在AI浪潮席卷全球，且將人工智能列為第一戰(zhàn)略重點后，AMD在AI的技術創(chuàng)新高地繼續(xù)保持攻勢，并有望改變現存的英偉達一家獨大的市場格局。
北京時間6月14日凌晨，AMD在美國舊金山舉辦的“數據中心和人工智能技術首映式”活動上，正式發(fā)布了MI300系列在內的一系列數據中心及人工智能相關技術產品。AMD董事長兼CEO蘇姿豐博士（Lisa Su）表示，AI存在大量的市場機會，而最大的機遇來自于數據中心。
Bergamo：業(yè)界首款X86云原生CPU
去年，AMD推出了領先的3D V-Cache技術，并基于此打造了第三代AMD EPYC Milan-X系列處理器。
此后，3D V-Cache成為EPYC處理器的標配。今日，AMD宣布推出采用3D V-Cache技術更新后的第四代EPYC處理器。
針對不同場景以及負載需求，第四代EPYC處理器包括面向通用計算領域的“Genoa”、面向云原生計算領域的“Bergamo”、面向技術計算領域的“Genoa-X”以及面向電信/邊緣計算的“Siena”，前三項產品已經實現出貨，Siena將于今年下半年出貨。
其中，“Bergamo”是業(yè)界首款x86云原生CPU。它基于特別定制的Zen 4c微架構，保持了與Zen 4微架構基本相同的功能集，同時將內核尺寸要求減半。
據介紹， “Bergamo”處理器有128個“Zen 4c”內核，能夠為在云端運行的應用程序帶來最大的vCPU密度和行業(yè)領先的性能。實現2.7倍的能耗節(jié)省，同時帶來3倍容量升級，以驅動大規(guī)模云原生應用，優(yōu)勢在于具有靈活的擴展性，能夠實現核心數以及功耗上的平衡。
行業(yè)分析指出，Bergamo作為一個云原生SoC，在某種程度上是對安培、亞馬遜、谷歌和微軟等新興的基于Arm的數據中心級SoC的回應。Bergamo在設計上基于多種因素，包括效率、功耗、芯片尺寸和低總擁有成本（TCO），而不是以提供最大的每核性能為目標。
微軟宣布全面推出基于第四代EPYC處理器以及3D V-Cache技術的Azure HBv4和HX實例。與上一代HBv3相比，最新的實例提供了高達5倍的性能提升。
亞馬遜也展示了基于新一代AMD EPYC處理器的EC2 M7a實例，具有50%計算性能的提升，并能夠支持更廣泛的工作負載。
MI300X：性能最強生成式AI加速器
今日，此前備受行業(yè)關注的神秘芯片MI300揭開面紗。實際上，AMD Instinct MI300系列包括兩款產品：MI300X與MI300A。
據蘇姿豐介紹，MI300X是目前最先進的生成AI加速器。基于第三代CDNA架構，MI300X支持高達192GB的HBM3內存（英偉達的H100只有80GB），HBM內存帶寬也高達5.2TB/s，Infinity Fabric總線帶寬也有896GB/s，晶體管數量達到1530億個。
借助AMD Instinct MI300X的大內存，可以在單個GPU上適配大型語言模型，例如400億個參數模型Falcon-40B，蘇姿豐還在現場利用MI300X演示了內容生成，撰寫了一篇關于舊金山的詩歌。
MI300A則是業(yè)界首款“CPU+GPU+HBM顯存”一體化的數據中心芯片，同時也是全球首款面向高性能和AI工作負載的APU加速器。MI300A采用3D堆疊和Chiplet技術，配備了9個基于5nm制程的計算核心（6個GCD+3個CCD），置于4個基于6nm制程的I/O die之上。晶體管數量達到1460億個、多于英偉達H100的800億個。
此外，AMD還推出了由8個MI300X整合在一起的Instinct平臺，具有高達1.5TB HBM3內存。
作為目前AMD AI領域最強芯片，MI300X被視為是對標英偉達H100的產品。有分析指出，從性能上MI300X性能顯著超越H100，在部分精度上的性能優(yōu)勢高達30%甚至更多。而對于MI300A，憑借CPU+GPU的能力，產品組合性能更高、同時具有成本優(yōu)勢。AMD在收購賽靈思之后，在加速卡領域的定制化服務大幅領先英偉達，能夠協(xié)助云廠商在特定算法模塊上進行訓練，上述因素都將為MI300系列帶來競爭優(yōu)勢。
據蘇姿豐介紹，MI300A已經向客戶送樣，MI300X將于今年Q3送樣，預計今年Q4上市。
或扭轉AI市場格局
如今，AI技術帶來的熱潮，使得越來越多的公司投入其中。AMD視AI為第一戰(zhàn)略，全力押注，十分看好AI市場的廣泛前景。
今天的會議現場，蘇姿豐給出了AMD對于AI市場的判斷。AMD預計，來自CPU、FPGA以及其他AI數據中心業(yè)務將推動市場規(guī)模從2023年的300億美元增加到2027年的1500億美元，年均復合增長率超過50%。
外界也對AMD此次芯片發(fā)布給予較高期望。6月12日，AMD盤前漲近3%，股價創(chuàng)2022年1月18日以來新高。
一些分析機構的研判認為，MI300X性能強大，是對標英偉達高端加速卡的有力競品。相較H100，MI300X在晶體管數量和顯存容量上亦大幅領先。隨著MI300X芯片在下半年的量產發(fā)布，AMD有望與英偉達在AI加速卡市場展開直接競爭。而隨著下游應用端的高速發(fā)展，使得微軟、谷歌、Meta等眾多海外巨頭爭相增加算力儲備，算力芯片需求高度旺盛之下，英偉達一家獨大的市場格局或將迎來轉變。
正因如此，資本市場對于AMD給予更多積極的預期。部分分析觀點認為，AMD2024年AI相關營收有望達到4億美元，最高甚至可能達到12億美元——是此前預期的12倍之多。昨日，數家美國投行還相繼大幅上調了對AMD的目標價，最高上調50美元之多。
【來源：集微網】
