【ITBEAR科技資訊】6月10日消息，高通公司宣布將于10月24日舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)，并計(jì)劃在活動(dòng)上正式發(fā)布全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3。此次發(fā)布的驍龍8 Gen 3將采用臺(tái)積電N4P工藝制造，擁有1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，以1+5+2的架構(gòu)設(shè)計(jì)為特點(diǎn)。相比聯(lián)發(fā)科的天璣9300芯片采用的4+4全大核架構(gòu)，驍龍8 Gen 3在設(shè)計(jì)上更為保守。這兩款芯片將在性能方面展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)，而天璣9300芯片是否能夠控制好功耗仍有待觀察。
據(jù)數(shù)碼閑聊站的博主透露，驍龍8 Gen 3普通版的主頻預(yù)計(jì)將達(dá)到3.18/3.2GHz±。在安兔兔V9版本的跑分測(cè)試中，該芯片預(yù)計(jì)能夠獲得160萬(wàn)分的高分。這一成績(jī)顯示出驍龍8 Gen 3在性能方面的出色表現(xiàn)。
根據(jù)數(shù)碼閑聊站此前的消息，驍龍8 Gen 3芯片將于今年11月配備新手機(jī)上市。首批機(jī)型將包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12和realme GT5等。這些機(jī)型將充分利用驍龍8 Gen 3芯片的優(yōu)秀性能和功能，為消費(fèi)者帶來(lái)卓越的使用體驗(yàn)。
值得一提的是，高通公司此次推出的驍龍8 Gen 3芯片將為市場(chǎng)帶來(lái)更多選擇。與聯(lián)發(fā)科的天璣9300芯片相比，驍龍8 Gen 3在架構(gòu)設(shè)計(jì)和性能方面有著自己的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。消費(fèi)者可以期待新一代旗艦手機(jī)的發(fā)布，為自己的手機(jī)升級(jí)帶來(lái)更強(qiáng)大的性能和功能。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，關(guān)于驍龍8 Gen 3芯片的更多細(xì)節(jié)和發(fā)布活動(dòng)將在10月24日的驍龍技術(shù)峰會(huì)上逐步揭曉。
