【ITBEAR科技資訊】6月16日消息，AMD于本周二召開的數據中心和AI技術首映式上，展示了其最新的Instinct MI300X GPU。AMD的主題演講中并未透露過多細節，但據Hoang Anh Phu的發現，MI300X的總體功耗(TBP)為750瓦，而上一代MI250X的TBP僅為500-560瓦。
據ITBEAR科技資訊了解，MI300X是一款純GPU版本，采用了AMD CDNA 3技術，配備了高達192 GB的HBM3高帶寬內存，旨在加速大型語言模型和生成式AI計算。
MI300X及其CDNA架構專為大型語言模型和其他先進AI模型而設計，它將12個5納米芯片封裝在一起，總共擁有1530億顆晶體管。
這款全新的AI芯片放棄了APU的24個Zen內核和I/O芯片，而是采用更多的CDNA 3 GPU和更大的192GB HBM3，提供了5.2 TB/s的內存帶寬和896GB/s的無限帶寬。MI300X的發布將為數據中心和AI領域帶來更強大的計算能力，加速各種復雜任務的處理和分析。
AMD的最新GPU展示引起了業界的關注，人們對MI300X在大型語言模型和AI計算方面的性能表現充滿期待。這款GPU的強大性能和高帶寬內存將有助于進一步推動AI技術的發展，并為數據中心提供更高效的計算解決方案。
盡管AMD在首映式上沒有透露更多細節，但MI300X的發布標志著AMD在數據中心和AI領域的持續創新和進步。隨著技術的不斷演進，我們可以期待AMD在未來推出更多創新產品，助力推動人工智能的發展，并為各行業帶來更多應用和機會。
