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【ITBEAR科技資訊】6月8日消息,聯發科(MediaTek)預計于年底正式發布旗艦移動處理器天璣9300。近日,關于該處理器的更多細節逐漸浮出水面。

根據知名博主@數碼閑聊站的爆料,天璣9300處理器的技術規格顯示為4*X4(1*X4+3*X4m)+ 4*A720,配備了Immortalis G720 GPU。其中,天璣9300采用了一顆常規X4核心和三顆低頻的X4m核心,預計頻率較低。處理器的超大核心最低頻率為3.0GHz,而A720大核心的最低頻率為2.0GHz。不過,這些頻率可能會根據驍龍8 Gen 3的落地頻率進行調整。

博主還透露了更加詳細的信息,據稱天璣9300處理器相較于前代產品,單核性能提升了13%,多核性能提升了33%,同時GPU核心數量也有所增加。

天璣9300將采用全大核設計,即通過超大核心和大核心的組合來設計芯片架構。根據Arm公布的信息,基于Armv9架構的Cortex-X4超大核心相較于X3核心性能提升了15%。此外,基于相同工藝的全新高能效微架構還能夠實現40%的功耗降低。Cortex-A720則將成為明年主流的大核心,提高移動芯片的持續性能,成為新一代CPU集群的主力核心。

需要注意的是,目前博主爆料的天璣9300性能信息僅為目前階段的規劃,距離處理器的正式發布還有較長的時間。聯發科在此期間可能會對處理器進行進一步調整和優化。ITBEAR科技資訊將繼續關注天璣9300的最新進展。

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標簽:聯發科將發布全新旗艦移動處理器天璣9300 性能提升顯著 聯發科 業界動態
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