【ITBEAR科技資訊】6月9日消息，全球半導體行業(yè)正掀起一場激烈的"超精細"競賽，臺積電、三星和英特爾三大巨頭正在為技術領先地位展開角力。
臺積電作為全球最大的半導體代工企業(yè)，正致力于開發(fā)2納米工藝，以鞏固其在代工領域的主導地位，并進一步拉大與競爭對手的差距。
據(jù)了解，臺積電已經(jīng)派遣約1000名研發(fā)人員進駐新竹科學園區(qū)，建設名為"Fab 20"的生產(chǎn)基地，以為蘋果和英偉達試產(chǎn)2納米工藝產(chǎn)品。
另一方面，三星電子也在競爭中努力迎頭趕上。早在2022年6月，三星便宣布開始使用全能柵極(GAA)工藝量產(chǎn)3納米芯片，比臺積電早了半年。
最近，三星電子DS部門總裁Kyung Kye-hyun在大田KAIST的演講中表示，他們將從2納米工藝開始，努力追趕臺積電的技術優(yōu)勢。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，而英特爾則計劃于2024年下半年改進其代工廠，推出制造1.8納米范圍芯片的計劃。該公司于今年3月制定了一項與ARM合作的計劃，旨在利用1.8納米工藝開發(fā)下一代移動片上系統(tǒng)(SoC)。
盡管英特爾有著改進計劃，但業(yè)內(nèi)人士對于該公司能否成功實現(xiàn)并達到理想的收支平衡率表示了一定的悲觀態(tài)度，因為這將是一個巨大的挑戰(zhàn)。
在英特爾于6月1日的活動中，該公司宣布了全新的PowerVia技術，希望通過擴大其在代工行業(yè)中的影響力來提升競爭力。
可以預見，臺積電、三星和英特爾之間的競爭將會越來越激烈，而這場"超精細"競賽也將推動半導體技術的不斷進步。
