【ITBEAR科技資訊】6月19日消息，谷歌與聯發科(MediaTek)計劃展開合作，共同生產AI服務器專用芯片，并計劃于明年年初開始量產。這一消息尚未得到聯發科的正式回應。
根據消息，聯發科將為谷歌提供AI服務器芯片的串行器和解串器(SerDes)方案，并協助整合谷歌自研的張量處理器(Tensor Processing Unit，簡稱TPU)，這是一種專門用于機器學習領域的處理器。
據悉，該AI服務器芯片計劃采用臺積電的5納米制程生產。預計在今年底前，相關芯片將被送至晶圓廠進行制造，并計劃于明年年初開始量產。
此前，聯發科總經理陳冠州曾公開表示，聯發科正在思考如何應對終端和云端的AI發展趨勢，包括大型語言模型的需求。他還表示，聯發科在AI運算領域已經投入了大量資源，并且幾年前就意識到未來的計算不僅僅依賴于CPU和GPU，基于AI的APU(加速處理器)也將崛起。
另外，據了解，聯發科計劃于今年10月底推出天璣系列的第三代芯片——天璣9300。該芯片將擁有基于大型語言模型的AI運算技術。
據ITBEAR科技資訊了解，谷歌也早在多年前就開始了深度學習技術的研究，并于2015年推出了第一代專用深度學習處理器芯片TPU，以解決GPU帶來的高昂計算成本問題。目前，谷歌的TPU芯片已經發展到了第四代。
這次谷歌與聯發科的合作將為AI領域帶來更多創新，并為大規模語言模型和機器學習應用提供更強大的計算支持。對于聯發科來說，這也是在人工智能領域擴大市場份額的重要機會。
