5 月 31 日消息，據 DigitimesAsia 報道，聯發科 CCM 部門高級副總裁、總經理 Jerry Yu 昨日表示，聯發科計劃在明年推出旗下首款 3nm 車載芯片，并最早在 2025 年量產。
該 3nm 車載芯片預計交由臺積電進行生產，據此前 T 客邦報道，聯發科此前就已經計劃在明年開售使用臺積電的 3nm 芯片制程，并預計將于今年 12 月采用 N3E 的解決方案。
Jerry Yu 稱“聯發科已經在車載芯片領域進行了長期探索，并積累了豐富的經驗與技術儲備。將在未來致力于為汽車制造商提供先進的解決方案。”
此外，IT之家注意到，5 月 29 日，英偉達 CEO 黃仁勛與聯發科 CEO 蔡力行在臺北國際電腦展 2023 中宣布達成合作，二者將共同開發集成英偉達 GPU 芯粒（chiplet）的車用 SoC，可實現芯粒間的互聯互通，并將為軟件定義汽車提供完整的 AI 智能座艙方案。
蔡力行先前也曾表示，聯發科將推出 “Dimensity Auto” 汽車平臺，并將整合英偉達 AI 和 GPU IP。聯發科與英偉達還將聯合推出全面的 AI 智能座艙解決方案，預裝英偉達 DriveOS、Drive IX、CUDA 和 TensorRT 等軟件技術。
▲圖源 聯發科 官方微博
【來源：IT之家】
