縱觀移動通信和Wi-Fi的發(fā)展,不難發(fā)現(xiàn)二者在技術(shù)、應用等領(lǐng)域大有融合的趨勢或可能,例如近些年在 WLAN 技術(shù)中,MU-MIMO(Multi-User Multiple-Input Multiple-Output,多用戶多輸入多輸出)和Mesh無線寬帶自組網(wǎng)等,就借鑒了移動通信的技術(shù)思路,諸多業(yè)內(nèi)人士甚至斷言,下一代連接技術(shù),即6G和 Wi-Fi 7將會協(xié)同發(fā)展,深度融合。未來的無線AP極有可能即承擔Wi-Fi的角色,又是 5G/6G信號的微型基站發(fā)射器,真正解決網(wǎng)絡(luò)互融互通的問題。
目前包括Intel、思科、諾基亞等巨頭都已悄然投入新一代的連接技術(shù)中,而半導體IC廠商也緊跟其后,例如芯片廠商聯(lián)發(fā)科就在其財報會上透露了一則信息,聯(lián)發(fā)科已開啟Wi-Fi 7的技術(shù)投資,提前布局新一代的連接技術(shù)。
Wi-Fi 7將帶來什么改變?
關(guān)于下一代Wi-Fi技術(shù)(802.11be,即Wi-Fi 7)實際上已經(jīng)被納入到時間主軸,Wi-Fi 聯(lián)盟早在2018年5月就開始初始建組,并于2019年初進入立項組,目前協(xié)議組對其的命名是IEEE 802.11 EHT(Extremely High Throughput,極高吞吐量),可見其在吞吐上將會有巨大的優(yōu)勢。
相比于 Wi-Fi 6來說它確實提升明顯。例如在技術(shù)規(guī)格上,802.11ax(Wi-Fi 6)標準使用的是1024-QAM調(diào)制,最大頻寬支持160MHz,理論最高速率為9.6Gbps,而802.11be(Wi-Fi 7)預計將進一步升級調(diào)制方式,直接使用4096-QAM調(diào)制,由于物理層的提升,極大的擴充了傳輸數(shù)據(jù)容量。如果再加上320MHz的頻寬支持,以及翻倍的MI-MIMO數(shù)量(16條數(shù)據(jù)流),預估可實現(xiàn)高達30Gbps的傳輸速率,甚至還將進一步上看40Gbps,顯然帶來了革命性的突破。
(目前仍在討論中的Wi-Fi 7標準特性,圖/網(wǎng)絡(luò))
另外值得一提的是,Wi-Fi 7標準中還增加了6GHz頻段來拓寬網(wǎng)絡(luò)傳輸帶寬,也就是說Wi-Fi 7可以同時工作在2.4GHz、5GHz和6GHz這三個頻段上,結(jié)合其新增的CMU-MIMO(協(xié)同多用戶多入多出)特性來看,將進一步完善多鏈路的連接體驗。
Wi-Fi 7對于行業(yè)的意義:多AP場景下的互融互通
有一個很有趣的現(xiàn)象,5G的覆蓋已經(jīng)愈發(fā)成熟,但與此同時5G與Wi-Fi 6的競爭也持續(xù)白熱化,甚至有威脅論表明Wi-Fi技術(shù)很快會消亡,這里其實也反饋出一個很有意思的問題,即不同連接技術(shù)未來的發(fā)展是否存在壁壘,如何解決相互融合與協(xié)作問題?
以Wi-Fi 6技術(shù)來談,其關(guān)注的是密集AP場景下的網(wǎng)絡(luò)性能和優(yōu)化,最核心的技術(shù)亮點就是OFDMA(正交頻分多址)和MU-MIMO技術(shù),如果用戶想要體驗Wi-Fi 6下的特性和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化,只需要使用相對的終端即可。例如將vivo S9(天璣1100芯片,集成Wi-Fi 6 )手機與小米 AX3600/AX6000路由器相連,由于二者都支持Wi-Fi 6技術(shù),因此在相同的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下,你能明顯感受到網(wǎng)速的提升。
不過從Wi-Fi 7的協(xié)議指定過程中,我們可以看到Wi-Fi的場景將會從單AP逐漸轉(zhuǎn)向多AP化,甚至最終與通信技術(shù)融合,打破連接的壁壘。
舉例來說,在6G時代,如果你在多AP場景下,想要體驗Wi-Fi 7技術(shù),你或許不需要去更換支持Wi-Fi 7的手機、路由、筆記本等設(shè)備,只需要配備一臺支持 Wi-Fi 7特性的無線AP,而它既承擔了Wi-Fi角色,也能兼顧部份5G/6G移動通信的信號發(fā)射問題,整體更像個微型基站,完美解決了跨設(shè)備之間的蜂窩數(shù)據(jù)和Wi-Fi的融合問題,并且在組網(wǎng)過程、部署成本、連接體驗等方面更具優(yōu)勢,而這其實也是Wi-Fi 7協(xié)議中最受關(guān)注的Multi-AP coordination(多AP協(xié)作優(yōu)化)特性,旨在解決多AP場景下的互融互通問題。
IC廠商推進 Wi-Fi 7布局: 從底層解決連接問題
有關(guān)于Wi-Fi 7的多AP協(xié)作優(yōu)化特性的研究,已經(jīng)成為行業(yè)的共識,包括Intel、思科、聯(lián)發(fā)科、Marvell、索尼、三星、華為、諾基亞等巨頭皆以投入到該課題中,而這似乎也的確符合未來科技的發(fā)展趨勢。
(目前包括Intel、思科、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)均投入Wi-Fi 7的多AP協(xié)作課題。圖/網(wǎng)絡(luò))
以聯(lián)發(fā)科這類的廠商來說,不僅專注通信和連接技術(shù),同時在消費行業(yè)也有自己的解決方案,近期聯(lián)發(fā)科Wi-Fi芯片組更是成為Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi 6E測試平臺,提前布局Wi-Fi 7顯然有利于產(chǎn)品競爭力的強化。
以當下熱門且主流的 Wi-Fi 6為例,目前聯(lián)發(fā)科在手機領(lǐng)域推出的天璣1000、1100、1200 等系列5G芯片均已集成 Wi-Fi 6技術(shù),率先開啟了高速連接在智能手機上的普及和應用。同時,聯(lián)發(fā)科還將Wi-Fi 6推廣到智能電視的芯片解決方案中。
此外,聯(lián)發(fā)科還攜手華碩電腦進一步將 Wi-Fi 6技術(shù)普及到ROG玩家國度和TUF系列游戲筆記本電腦上,再加上智能路由器、智能音箱、平板電腦等多元化產(chǎn)品的業(yè)務布局,無疑是要從底層去解決跨設(shè)備的連接問題。
(集成Wi-Fi 6的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1200,圖/網(wǎng)絡(luò))
我們大膽預測,聯(lián)發(fā)科這樣的思路也勢必延展到Wi-Fi 7中,如果再加上未來的6G,聯(lián)發(fā)科憑借 6G+Wi-Fi 7+AIoT的連接思路,解決多設(shè)備場景下的互融互通,這無疑是相當具有前瞻性的部署。
未來的移動通信和Wi-Fi等無線連接技術(shù)勢必會更加緊密結(jié)合,我們所擔心的室外信號覆蓋、信號穿墻的問題都將被一一解決,這個過程中無論是由外向內(nèi)進攻(5G/6G),還是由內(nèi)向外進攻(Wi-Fi),可以預見最終的結(jié)合將會是趨勢,這個過程或許會相對漫長,但Intel、諾基亞、聯(lián)發(fā)科等公司帶來的前沿技術(shù),值得我們持續(xù)探究。
