【ITBEAR科技資訊】6月2日消息，高通今日宣布了今年驍龍技術峰會的時間和地點，定檔在10月24-26日，在美麗的夏威夷舉行。相比去年提前了半個月，這一峰會備受期待。據ITBEAR科技資訊了解，預計高通將在峰會上發(fā)布其新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3，為行業(yè)帶來全新的突破。
據消息人士透露，驍龍8 Gen3將采用臺積電的N4P工藝，并引入了全新的1+5+2架構設計。這一架構包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。通過采用臺積電最新的N4P工藝，驍龍8 Gen3的性能將有所提升。臺積電表示，相比于之前的N5工藝，N4P工藝的性能提升了11%;同時，相較于N4工藝，N4P工藝減少了光罩層數，降低了制程復雜度，并改善了芯片的生產周期。
這次的驍龍技術峰會引人矚目的地方還在于驍龍8 Gen3首次采用了5顆Cortex A720大核的設計。據業(yè)內專家分析，這將帶來顯著的性能提升，使其成為目前為止性能最強悍的驍龍5G處理器。
據了解，首批搭載高通驍龍8 Gen3芯片的旗艦設備包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12以及真我GT5等。這些設備將受益于驍龍8 Gen3強大的性能和卓越的5G連接體驗。
驍龍技術峰會的召開將為業(yè)界帶來更多關于高通最新技術和產品的信息。隨著驍龍8 Gen3的發(fā)布，手機市場將迎來更加強大的處理性能和卓越的5G體驗，給用戶帶來更加流暢和高效的使用體驗。我們期待著高通驍龍技術峰會的到來，為行業(yè)注入新的活力和創(chuàng)新。
