【ITBEAR科技資訊】06月03日消息，AMD在2022年11月發(fā)布了基于RDNA3架構(gòu)的RX 7900系列顯卡，并預(yù)告了兩項(xiàng)全新的技術(shù)。然而，半年過去了，這些技術(shù)依然停留在計(jì)劃階段，尚未有具體的落地時(shí)間。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，其中一項(xiàng)技術(shù)是第三代超采樣技術(shù)FSR 3，預(yù)計(jì)將支持全新的AMD Fluid Motion frame補(bǔ)幀技術(shù)，帶來比FRS 2最多2倍的幀率提升，這是對(duì)抗NVIDIA DLSS 3的直接競爭。AMD官方表示該技術(shù)將在2023年內(nèi)推出，但沒有給出具體的發(fā)布時(shí)間。最初預(yù)計(jì)在去年3月底的GDC 2023大會(huì)上公布進(jìn)展情況，但遺憾的是并未如期實(shí)現(xiàn)。與此同時(shí)，DLSS 3已經(jīng)獲得了數(shù)十款游戲的支持，并持續(xù)增加中，而FSR 3的發(fā)布卻遲遲未見動(dòng)靜，令人擔(dān)憂。
另一項(xiàng)技術(shù)是HYPR-RX，它能夠一鍵開啟RSR超分辨率、Radeon Boost加速和Radeon Anti-Lag三大核心功能，從而輕松提升游戲性能，并直接集成在驅(qū)動(dòng)程序中。據(jù)AMD官方聲稱，HYPR-RX技術(shù)能夠輕松帶來多達(dá)85%的性能提升，并顯著降低延遲。AMD此前宣布HYPR-RX技術(shù)將在2023年上半年發(fā)布，現(xiàn)在離截止日期只有不到一個(gè)月的時(shí)間，是否能如期發(fā)布尚未可知。考慮到AMD最近較長時(shí)間未發(fā)布重大驅(qū)動(dòng)升級(jí)，這個(gè)技術(shù)的發(fā)布對(duì)于用戶來說已經(jīng)迫在眉睫。
