根據(jù)知名數(shù)碼圈爆料專家"數(shù)碼閑聊站"的消息披露，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦手機處理器將命名為天璣9300，并有望在今年下半年發(fā)布。相較于前代旗艦處理器，這次的升級改款將帶來重大變化。
這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波比一波犀利，去年的天璣9200 GPU性能直接干翻了蘋果。這么看，今年迎來大升級的天璣9300有和蘋果A17、8系處理器“硬碰硬”的實力。
自從聯(lián)發(fā)科天璣系列推出以來，這幾年在高端市場的表現(xiàn)有目共睹。無論是天璣9000、天璣9200還是剛發(fā)布的天璣9200+，聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片的設計與用料上一直非常厚道。最新的天璣9200+還先于對手用上臺積電N4P新工藝，CPU、GPU性能大幅提高，一躍成為目前安卓性能最強的手機芯片。
可以看出，近幾年聯(lián)發(fā)科天璣系列無論是對陣安卓競品還是蘋果A系，每代產(chǎn)品都是拉滿了打，從天璣9000到天璣9200，包括OPPO、vivo、小米、榮耀、Realme、一加、ROG等在內(nèi)的手機大牌均選擇將天璣旗艦搭載在自家高端系列上，近兩代OPPO Find及vivo X系列都標配天璣旗艦芯，這也證實聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)深受廠商和用戶認可，已經(jīng)牢牢鎖定了高端旗艦SoC的地位。
（天璣9200旗艦機型，圖源：科技葉涵）
作為安卓陣營的全新旗艦處理器，這款芯片引起了許多用戶的好奇。雖然目前關于它的具體規(guī)格信息在網(wǎng)絡上尚不明確，但整個科技圈普遍對天璣9300的升級都充滿了期待。讓我們拭目以待，下半年將會有各家旗艦芯片之戰(zhàn)上演，讓我們期待這場精彩的較量。
