【ITBEAR科技資訊】5月16日消息，根據(jù)可靠消息源HXL的最新披露，AMD、英偉達和英特爾即將推出的下一代數(shù)據(jù)中心平臺功耗有望達到500W至1000W之間的范圍。
現(xiàn)代的數(shù)據(jù)中心依賴于處理各項網(wǎng)絡負載的CPU和GPU，在運行過程中會產(chǎn)生大量的熱量。在人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領(lǐng)域應用需求的推動下，廠商們紛紛推出更高性能的產(chǎn)品，功耗自然也水漲船高。
根據(jù)技嘉公布的路線圖，據(jù)ITBEAR科技資訊了解，英特爾和AMD預計在2024年至2025年間推出的下一代服務器功耗將控制在500W至600W之間。值得注意的是，AMD的SP5插槽最高支持700W功耗，國外科技媒體tomshardware認為這一數(shù)值相對保守。
在數(shù)據(jù)中心GPU方面，英偉達的SXM5 GPU預計功耗為700W，而關(guān)于AMD Instinct MI300顯卡的功耗數(shù)據(jù)暫時尚未公布。
此外，幻燈片信息還顯示，PCIe形態(tài)的GPU功耗有望增加到400W至500W之間，而英偉達的Grace Hopper Superchip顯卡功耗則有望增加到600W至1000W之間。
隨著數(shù)據(jù)中心應用的不斷發(fā)展，高性能處理器的需求日益增長，這些新一代產(chǎn)品的高功耗也將成為業(yè)界關(guān)注的焦點。廠商們努力推出更高性能、更高效能的解決方案，以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)處理需求。
盡管數(shù)據(jù)中心功耗的提升在一定程度上帶來了散熱和能源消耗的挑戰(zhàn)，但這也為技術(shù)和工程領(lǐng)域提供了新的機遇，推動了散熱技術(shù)、節(jié)能措施以及可持續(xù)發(fā)展的研究與創(chuàng)新。
總體而言，隨著AMD、英偉達和英特爾等廠商的下一代數(shù)據(jù)中心平臺的推出，功耗水平的提升將進一步推動數(shù)據(jù)中心的性能和處理能力，為各行各業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展提供更為強大的支持。
