【ITBEAR科技資訊】5月22日消息，據華海清科最新公告，他們的全新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300已經開始量產，并已成功交付給集成電路龍頭企業。
這款名為Versatile-GP300的減薄機是業內首次實現了12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機整合設備。它的量產機臺能夠穩定實現12英寸晶圓片內磨削總厚度變化小于1微米，并且能夠在整個減薄工藝過程中保持穩定可控。值得一提的是，Versatile-GP300配備了CMP多區壓力智能控制系統，成功突破了傳統減薄機的精度限制，實現了減薄工藝全過程的穩定可控。
據ITBEAR科技資訊了解，華海清科是一家總部位于天津市的半導體設備制造企業。此次量產的12英寸超精密晶圓減薄機能夠滿足集成電路和先進封裝等制造工藝對晶圓減薄的需求，填補了國內芯片裝備行業在超精密減薄技術領域的空白。
這款新一代晶圓減薄機的發布和量產，標志著華海清科在半導體設備制造領域的重要突破和創新成果。它將為中國集成電路產業的發展提供強有力的支持，有望推動國內半導體制造技術的進一步提升，加快我國在芯片裝備領域的自主發展步伐。
未來，華海清科將繼續致力于研發創新和技術突破，推動中國半導體設備制造業實現更加卓越的發展，為推動我國在全球半導體產業鏈中的地位不斷提升作出積極貢獻。
