【ITBEAR科技資訊】5月19日消息，據Revegnus(@Tech_Reve)在推特上的分享，高通計劃在未來推出驍龍8 Gen 4處理器，并采用臺積電的3nm工藝(N3E)。與此同時，針對三星的Galaxy設備，高通也將為其生產定制的驍龍8 Gen 4處理器，該處理器則采用三星自家的3nm GAP工藝。
據ITBEAR科技資訊了解，Revegnus以往的爆料多次準確，因此具有一定的可信度。然而，關于三星發布Galaxy S25的相關信息，還需等待兩年時間，直到2024年年底才能更加清晰明了。
盡管三星和臺積電都將使用3nm工藝來代工驍龍芯片，但在性能和功耗方面肯定會存在差異。因此，關鍵在于三星如何把控這些工藝，并縮小與臺積電的差距。
高通選擇不同的代工合作伙伴，可能是為了在不同工藝方面尋求更好的表現。臺積電的3nm工藝(N3E)在市場上備受矚目，被認為具備出色的性能和能效。而三星的3nm GAP工藝則是該公司自家的技術，其性能和功耗表現將成為關注焦點。
目前，我們還無法確切知道這兩種工藝在驍龍8 Gen 4處理器中的實際表現如何。然而，隨著時間的推移，我們可以期待這兩款處理器的發布，并對它們的性能和功耗進行全面評估。無論最終結果如何，消費者都有望從中獲得更強大且能效更高的移動設備體驗。
