知名科技博主“數(shù)碼閑聊站”爆料聯(lián)發(fā)科今年下半年即將發(fā)布的旗艦芯片命名將會是天璣9300，消息放出后立刻引起了網(wǎng)友們的熱烈討論。
這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波比一波犀利，去年的天璣9200 GPU性能直接干翻了蘋果。這么看，今年迎來大升級的天璣9300有和蘋果A17、8系處理器“硬碰硬”的實力。
自從聯(lián)發(fā)科天璣系列推出以來，這幾年在高端市場的表現(xiàn)有目共睹。無論是天璣9000、天璣9200還是剛發(fā)布的天璣9200+，聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片的設(shè)計與用料上一直非常厚道。最新的天璣9200+還先于對手用上臺積電N4P新工藝，CPU、GPU性能大幅提高，一躍成為目前安卓性能最強的手機芯片。
可以看出，近幾年聯(lián)發(fā)科天璣系列無論是對陣安卓競品還是蘋果A系，每代產(chǎn)品都是拉滿了打，從天璣9000到天璣9200，包括OPPO、vivo、小米、榮耀、Realme、一加、ROG等在內(nèi)的手機大牌均選擇將天璣旗艦搭載在自家高端系列上，近兩代OPPO Find及vivo X系列都標配天璣旗艦芯，這也證實聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)深受廠商和用戶認可，已經(jīng)牢牢鎖定了高端旗艦SoC的地位。
（天璣9200旗艦機型，圖源：科技葉涵）
從聯(lián)發(fā)科近期表現(xiàn)綜合判斷，剛剛發(fā)布的天璣9200+已經(jīng)成為了安卓性能最強的手機芯片，那下半年這款旗艦芯片天璣9300將極有可能超越蘋果A17、8系處理器，成為芯片產(chǎn)品中的“大哥”。
