今年高通將會發(fā)布驍龍8Gen3，按照正常的產(chǎn)品進(jìn)度，這款旗艦處理器已經(jīng)完成研發(fā)，部分OEM廠商可能已經(jīng)獲得初期的工程樣品來進(jìn)行測試和研發(fā)了。
最新的消息顯示，驍龍8Gen3的超大核已經(jīng)升級為Cortex-X4，其頻率最高可達(dá)3.7GHz，同時采用了152的架構(gòu)設(shè)計(jì)，并將小核升級為大核。相比前代產(chǎn)品，其性能提升巨大，并且GPU方面也升級至Adreno750。
預(yù)計(jì)本次驍龍8Gen3將采用臺積電的N4P工藝，從性能和能效比兩個方面將有明顯提升。跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，GeekBench6單核跑分達(dá)到2563分，多核跑分達(dá)到7256分，比之前的驍龍8Gen2提升了30%，并且超過蘋果A16的6275分，預(yù)計(jì)首款搭載驍龍8Gen3的手機(jī)會在12月發(fā)布。
