【ITBEAR科技資訊】05月13日消息，華為技術(shù)有限公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域繼續(xù)努力探索相關(guān)核心技術(shù)，這并非易事。
據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局透露，華為技術(shù)有限公司的“半導(dǎo)體封裝”專利于5月9日公布，申請公布號為CN116097432A。該專利提供了一種備選的模具嵌入解決方案，旨在實(shí)現(xiàn)成本降低和高效可靠的半導(dǎo)體封裝制造。
盡管受到先進(jìn)工藝禁令的限制，華為并未放棄對半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)和推進(jìn)。然而，我們了解到，華為在這一領(lǐng)域的探索并不輕松。他們深知這一路走來的艱辛，而目前在國內(nèi)高端芯片市場上，華為旗下的海思仍然是最具競爭力的品牌。
根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia的預(yù)測，由于種種原因，海思的營收從2020年的82億美元下降至2021年的15億美元，大幅減少了67億美元。而Omdia預(yù)計(jì)，去年的營收可能進(jìn)一步下滑。
