5月3日消息，據(jù)DigiTimes的報道，由于臺積電美國晶圓廠的芯片制造成本遠(yuǎn)高于中國臺灣，臺積電正準(zhǔn)備將這些額外的成本轉(zhuǎn)嫁給其客戶。
其中，臺積電美國晶圓廠的代工價格或?qū)⒈扰_灣晶圓廠高出30%，也就是說，臺積電美國客戶將需要為美國制造的芯片多支付30%的費用。
報道稱，臺積電已經(jīng)開始與客戶討論分別在美國和日本的兩個海外代工廠的訂單和定價，這兩個工廠預(yù)計2024年底開始量產(chǎn)。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，以臺積電N4和N5工藝技術(shù)生產(chǎn)的芯片在美國的價格將比中國臺灣地區(qū)的高20%-30%，而在日本熊本工廠以N28/N22以及N16/N12節(jié)點生產(chǎn)的舊工藝芯片的價格可能比在中國臺灣制造的類似芯片高10%-15%。
雖然美國芯片設(shè)計公司肯定不會喜歡為在美國生產(chǎn)的芯片要支付更高成本，但他們很可能會在亞利桑那州生產(chǎn)面向政府和對價格不太敏感的應(yīng)用領(lǐng)域的芯片。
因此，臺積電應(yīng)該能夠?qū)⑦@些額外成本轉(zhuǎn)嫁給他們的客戶，而不會危及他們的競爭地位。
此前，臺積電創(chuàng)始人張忠謀就曾表示，臺積電美國晶圓廠的制造成本將會比中國臺灣高出50%。
當(dāng)然，如果考慮到美國政府提供的現(xiàn)金補貼和稅收減免等其他有利因素之后，最終的制造成本可能不會高出那么多，但業(yè)界預(yù)計的高20%-30%還是很有可能的。
鑒于日本和美國晶圓廠的建設(shè)和運營成本高昂，臺積電為維持其53%的毛利率目標(biāo)，那么必然要將把這些額外費用轉(zhuǎn)嫁給客戶。
對于這一點，臺積電的部分海外客戶應(yīng)該是清楚的。
此前，臺積電的第一大客戶——蘋果公司CEO庫克就曾公開表示，全球60% 處理器供應(yīng)來自中國臺灣，“不管你的感覺或想法如何，60% 來自任何地方可能都不是一個好的戰(zhàn)略”。
在去年12月的臺積電位美國亞利桑那州的晶圓廠一期項目召開首批機臺進(jìn)廠典禮上，庫克還明確表示，蘋果將采用臺積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的芯片。“未來，在多數(shù)蘋果產(chǎn)品中發(fā)現(xiàn)的蘋果芯片將會是在亞利桑那廠制造。”
AMD CEO蘇姿豐也表示，AMD會采用臺積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的芯片。
同時，她形容這項投資“對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和我們拓展合作伙伴與客戶的生態(tài)系統(tǒng)都至關(guān)重要……AMD期望成為臺積電亞利桑那州晶圓廠的重要用戶，并且期望在美國生產(chǎn)我們性能最高的芯片”。
值得一提的是，高通去年也宣布延長其與格芯的長期協(xié)議，同意從格芯位于美國紐約工廠額外購買價值42億美元的半導(dǎo)體芯片，從而使其到2028年的采購總額達(dá)到74億美元。
顯然，在全球地緣政治動蕩、中美對抗、各國大力發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)等因素的影響下，芯片設(shè)計廠商也希望將芯片制造供應(yīng)來源分散化、本地化，以避免供應(yīng)鏈風(fēng)險。
臺積電赴美日建廠，一方面是順應(yīng)美日政府的要求，另一方面則是順應(yīng)當(dāng)?shù)乜蛻舻囊蟆?/p>
根據(jù)第三方的數(shù)據(jù)顯示，臺積電2022年來自主要客戶的營收占比依次為蘋果（25.4%）、AMD （9.2%）、聯(lián)發(fā)科（8.2%）、博通（8.1%）、高通（7.6%）、英特爾（7.2%）、NVIDIA（5.8%）。
這前7大客戶中6家都是美國客戶。另有消息顯示，特斯拉新一代FSD芯片也將交由臺積電代工，今年特斯拉有機會成為臺積電前七大客戶。
據(jù)悉，目前臺積電與日本客戶的談判進(jìn)行得很順利，這主要得益于當(dāng)?shù)卣畬π鼙竟S的大力財政支持。畢竟當(dāng)?shù)氐亩嗉铱蛻簦热缢髂帷㈦娧b也投資了該晶圓廠。
但臺積電美國晶圓廠是由臺積電獨資經(jīng)營的，許多美國客戶仍在繼續(xù)與臺積電商討美國晶圓廠的代工價格。
畢竟臺積電美國晶圓廠的制造成本要比日本晶圓廠更高，價格上調(diào)的幅度自然也將會更高，這對于客戶來說并不是一件容易接受的事情。
事實上，由于成本的問題，臺積電的一些客戶正在考慮將部分訂單轉(zhuǎn)移到三星、英特爾的晶圓廠代工廠，以便更靈活地控制成本。
比如，在去年7月25日，臺積電大客戶聯(lián)發(fā)科就宣布與英特爾建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將使用英特爾代工服務(wù)（IFS）的Intel 16工藝生產(chǎn)一系列智能邊緣設(shè)備芯片。
另外，有消息稱AMD和高通正在考慮將部分訂單交由三星代工，而NVIDIA可能考慮英特爾代工服務(wù)，利用其先進(jìn)的Intel 18A和20A工藝生產(chǎn)芯片。
盡管有這些不利的傳聞，但臺積電仍然以制造成本過高為由，堅持提高其海外代工廠的代工報價，也是有其底氣的，畢竟在技術(shù)領(lǐng)先性、良率等方面，臺積電仍是領(lǐng)先于其他競爭對手。
不過，報道也表示，臺積電對占其收入的25%的最大的客戶蘋果公司仍然保持了20%-30%的折扣。
這要歸功于他們在推進(jìn)工藝遷移和技術(shù)突破方面的緊密合作，因為蘋果往往是第一個采用臺積電領(lǐng)先節(jié)點的公司，并且愿意支付額外費用和承擔(dān)額外風(fēng)險。
由于該信息來自非官方來源，因此難以確認(rèn)真?zhèn)巍．吘梗_積電與客戶之間的實際生產(chǎn)條款是保密的，具體的報價取決于多種因素，并且因客戶而異，因此難以猜測到臺積電最終是否真的會對美國晶圓代工廠漲價20-30%。
【來源：芯智訊】
